半導体装置用部品の新工場、京セラが建設へ　28年度までに680億円投資

• 2024.08.28
• 電子デバイス
• 九州企業動向経営電子部品

主要電子部品40社の4～6月連結決算　需要堅調も企業により明暗

• 2024.08.28
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• 電子デバイス
• コネクタコンデンサー市場動向決算

「NVIDIA H100プラン」を提供開始、さくらインターネット　画像の多数生成、推論など高速...

• 2024.08.28
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• 情報通信
• データセンタ

国内の第3のプラットフォーム市場、24年は約24兆円に　IDC発表

• 2024.08.28
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• 情報通信
• 市場動向

【ミリ波】発災前からの備え

• 2024.08.28
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• ミリ波

中国でのR＆D活動を再構築　独VW、合肥市の子会社に集約

• 2024.08.28
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• 自動車
• EMEAEV中国

ボルボ・トラックスが大型電動トラック300台受注　輸送企業大手DSVから

• 2024.08.28
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• 自動車
• EMEAEV

韓国サムスンが裸眼3Dモニター初公開　欧州最大のゲームショー出展

• 2024.08.28
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• 情報通信
• EMEA展示会韓国

【電波時評】期待高まるパソコン用電子部品需要

• 2024.08.28
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• 電波時評

JEITAの7月のPC国内出荷台数　前年比38％増の約58万台

• 2024.08.28
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• 情報通信
• 出荷統計

NTT西日本が大阪でとう道見学会　災害から通信インフラ守る

• 2024.08.28
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• 情報通信
• 関西

NEC、車両制御設備を構築　レベル4自動運行を支援

• 2024.08.28
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• 情報通信
• 自動運転

日本IBMが疾患説明生成AIを導入　乳がん患者の疑問に回答

• 2024.08.28
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• 情報通信
• AI医事システム

エプソン販売のラベルプリンター新商品　高速高画質、使いやすさ追求

• 2024.08.28
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• 情報通信
• プリンター

SiPhチップと光ファイバーを複数同時に自動接続　宇都宮大が技術開発

• 2024.08.28
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• 電子デバイス
• 光ファイバー半導体

三菱マテリアル、 世界最大級・600ミリ角の「角型シリコン基板」開発　次世代半導体パッケージ向...

• 2024.08.28
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• 電子デバイス
• 企業動向半導体

AKM、低ノイズ・低遅延、分解能32ビットDレンジ105デシベルの車載用4chADC開発　

• 2024.08.28
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• 電子デバイス
• オーディオハイレゾ半導体

東京工芸大が高昇圧DC／DCコンバーターを提案　20Vから400Vに昇圧

• 2024.08.28
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• 電子デバイス
• コンデンサー

日立パワーソリューションズとアースハックスが脱炭素化支援ソリューション提供　顧客の企業価値向上...

• 2024.08.28
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