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2024年 8月 28日
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臨海副都心で自動運転サービス モネ・テクノロジーズ、24年度後半開始へ
2024.08.28
情報通信
自動運転
半導体人材育成へ、台湾・明新科技大学と連携 単位交換型の教育プログラム開始 福岡工業大
2024.08.28
電子デバイス
九州
半導体
台湾
高校生らが「富岳」体験塾 スパコン利用者拡大に一手 RISTが開催
2024.08.28
情報通信
イベント
スパコン
関西
高専
5年かかる計算がわずか10時間 量子コンピューター、新技術で計算規模拡大 富士通と大阪大が開発
2024.08.28
情報通信
HPC
先端技術
技術動向
半導体装置用部品の新工場、京セラが建設へ 28年度までに680億円投資
2024.08.28
電子デバイス
九州
企業動向
経営
電子部品
主要電子部品40社の4~6月連結決算 需要堅調も企業により明暗
2024.08.28
電子デバイス
コネクタ
コンデンサー
市場動向
決算
「NVIDIA H100プラン」を提供開始、さくらインターネット 画像の多数生成、推論など高速...
2024.08.28
情報通信
データセンタ
国内の第3のプラットフォーム市場、24年は約24兆円に IDC発表
2024.08.28
情報通信
市場動向
【ミリ波】発災前からの備え
2024.08.28
ミリ波
中国でのR&D活動を再構築 独VW、合肥市の子会社に集約
2024.08.28
自動車
EMEA
EV
中国
ボルボ・トラックスが大型電動トラック300台受注 輸送企業大手DSVから
2024.08.28
自動車
EMEA
EV
韓国サムスンが裸眼3Dモニター初公開 欧州最大のゲームショー出展
2024.08.28
情報通信
EMEA
展示会
韓国
【電波時評】期待高まるパソコン用電子部品需要
2024.08.28
電波時評
JEITAの7月のPC国内出荷台数 前年比38%増の約58万台
2024.08.28
情報通信
出荷統計
NTT西日本が大阪でとう道見学会 災害から通信インフラ守る
2024.08.28
情報通信
関西
NEC、車両制御設備を構築 レベル4自動運行を支援
2024.08.28
情報通信
自動運転
日本IBMが疾患説明生成AIを導入 乳がん患者の疑問に回答
2024.08.28
情報通信
AI
医事システム
エプソン販売のラベルプリンター新商品 高速高画質、使いやすさ追求
2024.08.28
情報通信
プリンター
SiPhチップと光ファイバーを複数同時に自動接続 宇都宮大が技術開発
2024.08.28
電子デバイス
光ファイバー
半導体
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