レゾナック、新連合「JOINT3」設立　国内外27社でチップレット関連技術を開発

• 2025.09.03
• 材料
• 協業電子材料

経産省、「AIロボティクス」戦略を年度内策定へ　有識者検討会で議論

• 2025.09.03
• デジタル版オリジナル
• AIロボット政策

国内IT各社、マルチAIエージェント開発相次ぐ　知見組み合わせAI同士連携

• 2025.09.03
• 
• 情報通信
• AI

TDK Investor Day 開催　「未財務資本」強化し企業価値向上へ

• 2025.09.03
• 
• 電子デバイス
• コイルコンデンサーセミナーセンサー

CEATEC 2025、事前登録開始　JEITAの公式Webサイトで

• 2025.09.03
• 
• 情報通信
• 総合電機
• 電子デバイス
• 展示会

【ミリ波】コメと日本人

• 2025.09.03
• 
• ミリ波
• 総合・海外

スイスのNexthink、日本市場に本格参入　デジタルDEX管理ソフトを提供　従業員のIT環境...

• 2025.09.03
• 
• 情報通信
• EMEAソフトウェア

米NBCU、アマゾンと提携拡大　ピーコックのコンテンツをプライムビデオで配信

• 2025.09.03
• 
• 放送
• 提携米州

8月、2カ月連続で生産減　中国BYD、20年以来

• 2025.09.03
• 
• 時事

UAEのG42、米企業と協議中　半導体サプライヤー多角化へ　報道

• 2025.09.03
• 
• 時事

県域超えた連携に支援制度　産業・観光振興へ交付金　政府

• 2025.09.03
• 
• 時事

年1.2％成長に上方修正へ　4～6月期GDP改定値　民間予測

• 2025.09.03
• 
• 時事

【電波時評】好調続く電子部品のASEAN出荷

• 2025.09.03
• 
• 電波時評

CTCが新基盤提供開始　コンテナと仮想マシン共存　3年間で20億円の売り上げ目指す

• 2025.09.03
• 
• 情報通信
• クラウド仮想化

ゆうちょ銀行がトークン化預金取り扱い　26年度中めどに開始検討

• 2025.09.03
• 
• 情報通信

NJC、「AI学校司書」の実現へ　京産大と共同研究で契約　小中学校図書館向け遠隔レファレンス

• 2025.09.03
• 
• 情報通信
• AI

日本IBMと双日がAIガバナンス体制構築で協業　活用とリスク管理両立モデル発表

• 2025.09.03
• 
• 情報通信
• AI協業

東芝D＆S、650V耐圧第3世代SiC MOSFETを量産　表面実装パッケージのTOLL採用　...

• 2025.09.03
• 
• 電子デバイス
• 半導体

1200V対応の車載用IPM、サンケン電気が開発　業界最小サイズ、高い安全性

• 2025.09.03
• 
• 電子デバイス
• 半導体