【パワーデバイス技術特集】TDKラムダ、電源・電源用部品の技術開発活発化　顧客装置の高信頼性化...

• 2023.06.01
• 
• ハイテクノロジー
• 電源

【海外ニュース】STマイクロが第2世代MPU　インダストリー4.0対応、エッジAI搭載

• 2023.06.01
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• ハイテクノロジー
• CPUEMEAハイテク海外ニュース

【海外ニュース】独インフィニオン、業界初のLPDDRフラッシュメモリー　次世代自動車のE／Eア...

• 2023.06.01
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• ハイテクノロジー
• EMEAハイテク海外ニュースメモリ

【海外ニュース】NXPとTSMCが16nmFinFETを使った車載用組み込みMRAM提供へ

• 2023.06.01
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• ハイテクノロジー
• EMEAその他半導体ハイテク海外ニュース台湾

【ハイテクびと Interview】未来を拓く技術者・研究者・担当者に聞く　Thinker取締...

• 2023.06.01
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• ハイテクノロジー
• ハイテクびと人物

日清紡HDが日立国際を子会社化　DX強化、370億円投じ

• 2023.05.31
• 情報通信
• 材料
• DXM&A

「技研公開2023」が1日に開催　NHKの最新研究成果を披露

• 2023.05.31
• 放送
• NHK内覧会放送システム放送機器

「COMPUTEX TAIPEI」1000社以上が出展し開幕　AI時代の技術革新に注目

• 2023.05.31
• 
• 情報通信
• ICT台湾展示会

生成AI搭載検索エンジン「グリーン」初上陸　社内情報を横断的に検索　アシストが直販開始

• 2023.05.31
• 
• 情報通信
• AI

橫浜国大がチップ仮接合や剝離で新技術　ディスコ、東レエンジと開発

• 2023.05.31
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• 電子デバイス
• その他半導体

【ミリ波】梅雨入りと台風襲来

• 2023.05.31
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• ミリ波

【電波時評】スパコン富岳、日本再興の足掛かりに

• 2023.05.31
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• 電波時評

米エヌビディアとソフトバンクが生成AIと5G／6Gで協業　次世代プラットフォーム構築

• 2023.05.31
• 
• 電子デバイス
• AIデータセンタ米州

米DOEが輸送部門の電動化予算追加　合計で1.9億ドルを投入

• 2023.05.31
• 
• 政府
• EV米州

米新興オートトークス買収　クアルコム、V2Xを強化

• 2023.05.31
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• 電子デバイス
• M&Aその他半導体米州

オンセミがケンパワーと戦略的契約　EV用充電器向けSiC供給

• 2023.05.31
• 
• 電子デバイス
• EVその他半導体

ステランティスが豪企業と契約　ニッケルとコバルト供給で

• 2023.05.31
• 
• 自動車
• 基礎材料

独BMW、中国で新シリーズ生産へ　BBA設立20周年を機に　次世代電池も一緒に生産

• 2023.05.31
• 
• 自動車
• EMEAEV中国

NTT CS研がコミュニケーション科学の最新研究披露　複数の音から「聞き耳」立てる技術など

• 2023.05.31
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• 情報通信
• DX展示会