ローム、電源IC評価基板を開発　小型電池機器向けに実装面積抑制　6月から供給開始

• 2026.06.25
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• 電子デバイス・材料
• 電源

オムロン総会、増収増益を報告　電子部品分社化の狙い説明　JMDC連携で予防サービス開発

• 2026.06.25
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• 電子デバイス・材料
• 経営

レゾナックと関西大、溶解度パラメーター新規分析手法の共同研究本格化　関西大に共同研究拠点設置

• 2026.06.25
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• 材料
• 先端技術協業電子材料

STマイクロが「エッジAIの目」LiDARモジュール 72度の視野を54×42に分け奥行き把握

• 2026.06.25
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• 電子デバイス・材料
• AIセンサー

クラレ、創立100周年記念式典を開催　次の100年に向けた決意を共有

• 2026.06.25
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• 材料
• 式典電子材料

トクヤマ、韓国で半導体フォトレジスト用現像液の生産能力増強、平沢市に新工場

• 2026.06.25
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• 材料
• 電子材料

日本ケミコン、リード形アルミ電解コンデンサー「KXQシリーズ」の電圧・サイズ範囲を拡大

• 2026.06.25
• 電子デバイス
• コンデンサー

小泉成器が都内で総合展示会　家電など2300アイテム展示

• 2026.06.25
• 家電
• 商談会展示会

技術革新で国際連携を　米デカップリングけん制　中国首相

• 2026.06.25
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• 時事
• 中国

グーグル先端AI、3メガ銀利用へ　サイバー攻撃対策に活用　片山金融相

• 2026.06.25
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• 時事
• AI

日系企業に広がる不安　中国で強まるレアアース規制

• 2026.06.25
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• 時事
• 中国

米国防総省を提訴　中国アリババ　軍事企業の指定取り消し求め

• 2026.06.25
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• 時事
• 国際

ソフトバンクG孫氏が続投宣言　「あと10年か15年頑張る」　株主総会

• 2026.06.25
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• 時事
• 経営

米政府機密システムの脆弱性発見　最先端AI「ミュトス」　報道

• 2026.06.25
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• 時事
• AI

日新電機、新中長期計画を策定　売上高2000億円の達成へ成長戦略推進

• 2026.06.24
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• 産機・設備
• 中期計画経営

シャープと鴻海、AIやロボティクスなどで協業　大阪市内で調印

• 2026.06.24
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• 総合電機
• 経営

シャープ、株主総会を開催　河村社長「新規事業を推進」

• 2026.06.24
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• 総合電機
• 経営

アドバンテスト、シリコンフォトニクス向け検査技術、米OpenLightと提携計画

• 2026.06.24
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• 産業機械
• 半導体製造装置

ヨコオ、カーシェア・レンタカー無人化を支える車載IoTソリューションを提供　スマートバリューの...

• 2026.06.24
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• MaaSサービスその他電子部品