米FHWAがNEVIフォーミュラプログラムを再開　新規事業資金の執行を正常化

• 2025.08.20
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• 自動車
• EV米州

Tenable、300超の検証済みの統合可能に　サイバーエクスポージャー管理プラットフォーム

• 2025.08.20
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• 情報通信
• セキュリティ

ISBが業績好調、成長投資に注力　26年12月期は売上高380億円計画

• 2025.08.20
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• 情報通信
• 中期経営計画

NECと国連人口基金が受益者情報管理で協業

• 2025.08.20
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• 情報通信
• デジタル

エプソン販売、約33％のスピードアップ　9月発売のエコソルベントプリンター

• 2025.08.20
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• 情報通信
• プリンター

富士通がパランティアと連携強化　海外でも生成AI展開

• 2025.08.20
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• 情報通信
• 協業

空間設計を一貫支援　KDDIが新サービス　通信・ロボット・AI駆使

• 2025.08.20
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• 情報通信
• AI

米オンセミの800Vドライブプラットフォーム、シャオミの電気SUV一部モデルに採用

• 2025.08.20
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• 総合電機
• 電子デバイス
• CASEEV半導体米州

クラレ「ジェネスタ」の事業戦略　イソプレンカンパニージェネスタ事業部長　植垣文雄氏に聞く

• 2025.08.20
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• 材料
• 電子材料

日本航空電子、USBタイプC準拠のコネクター拡充　垂直レセプタクルを追加

• 2025.08.20
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• 電子デバイス
• コネクタ

三菱マテリアルが堺工場と三宝製作所を統合へ　銅加工事業の成長を加速

• 2025.08.20
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• 材料
• コネクタ

トレックス・セミコンが中国・JETSEMIと戦略的提携　製品の現地採用を加速

• 2025.08.20
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• 電子デバイス・材料
• 中国半導体電源

amsOSRAMが新世代のLED発表　小型プロジェクター向け　HUDも視野に

• 2025.08.20
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• 電子デバイス
• EMEAその他電子部品

住友重機がペロブスカイト太陽電池製造の新技術開発　電子輸送層を安価な材料で迅速成膜

• 2025.08.20
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• 産業機械

島津製作所、保有技術を半導体分野に展開　創業150年迎えさらなる成長目指す

• 2025.08.20
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• 計測
• 事業戦略半導体製造装置環境計測機

安川電機が多用途小型ロボット新製品　小型部品の組み立てなどに

• 2025.08.20
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• ロボティクス
• 産業機械
• ロボット

OEGが最大1000キロヘルツに対応の磁界イミュニティー試験サービス開始　次世代自動車部品対象...

• 2025.08.20
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• 計測

廃プラの熱分解試験実施で連携　荏原製作所グループ会社が千葉県袖ケ浦市と

• 2025.08.20
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• 産業機械
• 提携環境その他

Hasselbladがタッチ＆トライ　29、30日にヨドバシAkibaで

• 2025.08.20
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