日産、新型エルグランドを発売　16年ぶり刷新、ハイブリッド車に

• 2026.07.17
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• 時事
• 自動車

フィジカルAIで競争優位へ　官民がイベントで決意共有、国産基盤モデル開発が本格始動

• 2026.07.16
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• AIロボット政策

たけびしの総合展示会開幕　AIとロボットの連携など提案　4ゾーンで未来の技術を紹介

• 2026.07.16
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• 電子デバイス・材料
• AIDX展示会

GMOペパボ、離れた場所の端末同士を安全に接続　専門知識不要の新サービス提供

• 2026.07.16
• 情報通信
• ICTセキュリティー

三菱電機、腐食検知向けセンサー技術をKOAへライセンス供与　産業機器の安定稼働支援

• 2026.07.16
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独インフィニオンと韓国LSエレクトリック、AI向け直流電力網を共同開発

• 2026.07.16
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• AI協業電力

SKオン・現代自動車の韓国合弁会社、米ジョージア州でEV向け電池量産開始

• 2026.07.16
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• EV事業戦略

富士通、ロボット大手3社とフィジカルAI　エヌビディア技術で共通基盤　製造、小売り・物流、医療...

• 2026.07.16
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• AI半導体協業

「知性を外注すべきではない」　エヌビディア・フアンCEO、日本にソブリンAI構築を提言

• 2026.07.16
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• 電子デバイス・材料
• AI半導体協業

「一世代に一度の好機」　エヌビディア・フアンCEO来日　日本の産業基盤を高く評価

• 2026.07.16
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• 電子デバイス・材料
• 半導体協業

ノキア、27年にAI活用前提のRAN投入　エヌビディアとの連携強化

• 2026.07.16
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• 総合・海外
• AIICTネットワーク

レゾナックHD、現場発AIを全社展開　生成AI活用率95%に　月9万時間の業務を削減

• 2026.07.16
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• AI電子材料

読売テレビ、松田陽三社長が会見　FYCS発足1年目の活動を評価

• 2026.07.16
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キヤノンMJとオプロ、帳票DXで協業　生成から保管・共有まで一元管理　電帳法対応と内部統制を支...

• 2026.07.16
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• DX協業複合機

TECHNO-FRONTIER2026開幕　モノづくり革新へ440社出展　AIサーバー、次世代...

• 2026.07.16
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• 展示会電子デバイス・材料

リコージャパン大阪支社　阪大の留学生など対象に企業見学

• 2026.07.16
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• セミナー関西

TSMC、光電融合へ「日本の基板メーカーと協力」

• 2026.07.16
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AKM、非接触・カメラ不要の見守りを実現するミリ波レーダーモジュールを量産開始　評価キットとパ...

• 2026.07.16
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能登で移動店舗の実証実験　災害支援に活用も　ファミマ・ドコモ

• 2026.07.16
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