【回顧 2024】 総合電機　改革で強い領域はより強く

• 2024.12.23
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• 総合電機
• 企業動向市場動向

【ミリ波】聞き耳を立てる者

• 2024.12.23
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• ミリ波

米GDP、3.1％増　個人消費引き上げ　7～9月確定値

• 2024.12.23
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• 時事

【電波時評】〝推し活〟で日々の癒やしと活力を

• 2024.12.23
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• 電波時評

11月消費者物価、2.7％上昇　電気・ガス代上昇、コメは伸び最大

• 2024.12.23
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• 時事

ソニーGがKADOKAWA筆頭株主に　500億円出資、知財海外展開

• 2024.12.23
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• 時事

対象企業にCO₂削減目標　政府、排出量取引制度で

• 2024.12.23
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• 時事

AI搭載の自律ジオステアリング　米SLBがリリース

• 2024.12.23
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• 時事

独VWグループが加鉱山開発企業を買収　EV用電池材料確保へ

• 2024.12.23
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• 材料
• EMEA基礎材料米州

AIデータセンター向けSSD公開　韓国SKハイニックス、大容量で高耐久性　帯域幅2倍で高速デー...

• 2024.12.23
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• 電子デバイス
• SSD韓国

NTTデータ関西、インフォマートと連携　電子請求可能になるサービス

• 2024.12.23
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• 情報通信
• クラウド関西

内田洋行が中堅中小向けERP機能拡張、業務全般のデジタル化支援

• 2024.12.23
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• 情報通信
• ERP

創造性指標、ビジネスに適用へ　はたらく人の創造性コンソーシアム　各企業の取り組み事例紹介

• 2024.12.23
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• 情報通信
• 企業動向

エプソンがデジタル捺染機の新商品　ニーズに応え環境性能向上

• 2024.12.23
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• 情報通信
• 企業動向

TOPPANが「US-JOINT」に参画　日米混合の次世代パッケージコンソーシアム

• 2024.12.23
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• 材料
• 半導体電子材料

米マイクロチップがCAN FD SBCの新ファミリー発表　高速トランシーバーとLDO内蔵

• 2024.12.23
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• 電子デバイス
• CASE半導体米州

東レ、HC電解質膜の開発・量産事業でGX支援事業に採択　10GW以上の生産能力、28年度中に

• 2024.12.23
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• 材料
• 電子材料

キオクシアHD上場で優秀な人材獲得を　半導体産業の課題、「違うステージ」で解決へ

• 2024.12.23
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• 電子デバイス
• 半導体株式

OKIサーキットが凸型銅コイン埋め込みプリント配線板技術開発　放熱性、従来の55倍に

• 2024.12.23
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• 材料
• 先端技術電子材料