韓国サムスンの半導体研究に200億円　経産省、日本の素材や装置メーカー支援にも

• 2023.12.21
• 政府
• 電子デバイス
• その他半導体政策韓国

台湾TSMC　劉会長が退任　後任は魏CEO、経営路線維持の見込み

• 2023.12.21
• 電子デバイス
• その他半導体台湾

太陽光発電の銅盗難防止にアルミケーブル　損保も普及

• 2023.12.21
• 電子デバイス
• アルミ電線

産総研とNTT、複数の量子ドット素子で微小電流を比較・制御　世界最高精度の技術開発

• 2023.12.21
• 
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• その他電子部品先端技術

台湾TSMCの劉会長が退任、後任に魏CEO　経営路線は維持へ

• 2023.12.21
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• その他半導体人事台湾

米アプライドと仏レティが共同ラボ設置　協業拡大、特殊用途半導体を開発

• 2023.12.21
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• EMEAその他半導体協業米州

【電子部品の市場展望　VUCA時代の営業戦略】SMK 原哲雄取締役常務執行役員営業本部長

• 2023.12.21
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• コネクタ販売戦略

米アナログ・デバイセズが国際ロボット展に初出展、モーション制御ソリューションを提案

• 2023.12.21
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• 電子デバイス
• アナログICその他半導体

キムラ電機、各種海外規格取得品のヒューズ台新製品を発売

• 2023.12.21
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• 電子デバイス
• その他電子部品

東芝D＆S、電流SWやゲート駆動回路向けバイポーラーTr2種を発売

• 2023.12.21
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• 電子デバイス
• その他半導体

ランクセス、電池関連事業でカナダの企業と連携

• 2023.12.21
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• 材料
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• 協業米州

立花エレテックが三菱電機、リガクとコラボでイベント開催　セミナーや金属3Dプリンターデモ体験

• 2023.12.21
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• ロボティクス
• 電子デバイス
• セミナー

ESIPがIoTビジネスコンテスト最終選考会を開催　関西発の世界に通用するIoT活用新サービス

• 2023.12.21
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• ロボティクス
• 電子デバイス
• IoTコンテスト

「TEAM EXPO 2025 MEETING」 20、21日開催　142組が取り組みを発表

• 2023.12.20
• 電子デバイス
• 展示会

キヤノンと日本電子が協業　電子顕微鏡の可能性広げる　搭載CMOSセンサー、観察できる領域拡大

• 2023.12.20
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• 計測
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• センサー

インテル日本法人がAI PC向け新プロセッサー披露　4ナノプロセスを初採用　40年間で最大の変...

• 2023.12.20
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• 電子デバイス
• AICPUその他半導体米州

キャセイ・トライテック、SIMCom製LTE Cat.1bis通信モジュールの技適認証を取得

• 2023.12.20
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• IoTその他電子部品

安全性の高い顔認証電子錠システム、三雅産業開発の「Kaonin」　認証情報のサーバー不要、顔情...

• 2023.12.20
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• その他電子部品

ローム、チョッパー方式ゼロドリフトオペアンプを量産　産機や民生機器向け

• 2023.12.20
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• アナログIC

半導体国際会議IEDMで各社が最新技術を披露　TSMC、1.4ナノメートルのノード開発中　イン...

• 2023.12.19
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