車載半導体の研究開発で業界横断組合　自動車や部品、半導体から12社

• 2023.12.29
• 電子デバイス
• その他半導体

日清紡HDが日立国際の株式取得完了　子会社化し社名変更も

• 2023.12.29
• 
• 電子デバイス
• M&A

中国、先端のAI半導体開発に課題　米国の規制などが影響　台湾調査会社まとめ

• 2023.12.29
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

米マイクロチップ、BLDC制御向けにMCU発売　ノイズ、振動など低減し高速での効率を向上

• 2023.12.29
• 
• 電子デバイス
• その他半導体米州

東光高岳とミントウェーブが淀川変圧器と協業　

• 2023.12.29
• 
• 電子デバイス
• EVその他電子部品協業

東芝D&S、半導体事業部と研究開発部門が新棟に移転

• 2023.12.29
• 
• 電子デバイス
• 企業動向

NTTの「IOWN」構想着々と進む　光電融合技術でデバイス開発

• 2023.12.29
• 
• 電子デバイス
• 5G

電波新聞デジタルで12月第4週に多く読まれた有料会員記事

• 2023.12.29
• 
• 情報通信
• 政府
• 電子デバイス
• 先端技術

JDI、中国の開発区との事業を一部変更　G8.7に一本化、契約3月末までに

• 2023.12.28
• 電子デバイス
• 中国有機EL液晶

米インテルの半導体投資、イスラエル政府が補助金　3.6兆円の計画を継続へ

• 2023.12.28
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体政策米州

セイコーNPC、反射型アブソリュートリニア光エンコーダーICを開発

• 2023.12.28
• 
• 電子デバイス
• アナログICその他電子部品

富士フイルム、材料開発や部品調達にDXを展開　進む技術改革

• 2023.12.28
• 
• 材料
• 電子デバイス
• AIDXその他半導体

トレックス・セミコン、ロードスイッチICが省エネ大賞で特別賞

• 2023.12.28
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

日本航空電子が実現、FPC接続用コネクターが業界初の8A通電で小型化　

• 2023.12.28
• 
• 電子デバイス
• コネクタ

ローム、サーマルプリントヘッドを量産

• 2023.12.28
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

日立国際電気の株式取得完了　日清紡HD、傘下に収めシナジー

• 2023.12.27
• 電子デバイス
• DXIoTM&Aその他電子部品

【電子部品の市場展望　VUCA時代の営業戦略】ニチコン　西田伸之執行役員コンデンサ事業本部長

• 2023.12.27
• 
• 電子デバイス
• 販売戦略

10月度電子部品グローバル出荷、12カ月連続の前年割れ　産機・民生需要の停滞など響く

• 2023.12.27
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• 電子デバイス
• コネクタコンデンサー出荷統計市場動向

指月電機製作所、V2X対応EV／PHEV用充放電器「EXCEV」がCHAdeMO2.1.1認証...

• 2023.12.27
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• 電子デバイス
• 蓄電システム

グンゼがタッチパネル事業を台湾FICに譲渡　電子部品事業から撤退

• 2023.12.27
• 
• 電子デバイス
• センサー企業動向