ドコモやエヌビディア、5GオープンRAN「OREX」展開

• 2023.09.28
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• 情報通信
• 電子デバイス
• その他半導体

ソニーセミコンが業界最多の1742万画素実現、車載用CMOSイメージセンサー

• 2023.09.28
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• 電子デバイス
• センサーその他電子部品

日清紡マイクロデバイスが「におい」サービス創出へ　米アイノスなどと共同開発契約

• 2023.09.28
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• 電子デバイス
• AIビッグデータ協業台湾

サンケン電気、白物家電向けモータードライバーの量産開始

• 2023.09.28
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• 電子デバイス
• モーター

ロームがLiDAR用120W高出力赤外レーザーダイオード　9月サンプル出荷、12月量産

• 2023.09.28
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• 電子デバイス
• その他半導体

ミネベアミツミ、異例の子ども向けミュージアム　次代育成、ブランディングにも

• 2023.09.27
• 電子デバイス
• 首都圏

ハイブリッドコンデンサー 　増産・製品拡充進める　車載に加え5G、産機など需要増

• 2023.09.27
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• 電子デバイス
• 企業動向

ラピステクノロジーを吸収合併　ローム、来年4月1日付

• 2023.09.27
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• 電子デバイス
• M&A

台湾・鴻海がメキシコ・チワワ州と戦略的パートナーシップ　人材・イノベーション育成

• 2023.09.27
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• 電子デバイス

ヨクスルの「基板の窓口」プリント　基板関連情報の検索サービス　事業者と案件を最適マッチング

• 2023.09.27
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• 電子デバイス
• その他電子部品企業動向

東芝、LiDARでデジタルツインなどに貢献　世界最高精度で物体認識　雨・霧でも検知距離2倍

• 2023.09.27
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• 電子デバイス
• AIIoTデジタル

丸文が米インディ社と代理店契約　SoCなど販売、カーエレ製品群拡充

• 2023.09.27
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• 電子デバイス
• ADASその他半導体米州

アナログ・デバイセズが汐留に本社を移転　顧客と連携強化

• 2023.09.27
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

独インフィニオンが第7世代ディスクリート650V　TRENCHSTOP IGBTファミリー拡張

• 2023.09.27
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• その他半導体

東芝が「世界初」LiDAR技術　高精度、2Dと3D融合のAIも

• 2023.09.26
• 電子デバイス
• AIセンサー先端技術

三菱自動車と日立が使用済み車載電池活用で共同実証　24年度事業化めざす

• 2023.09.26
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• 電子デバイス
• 提携環境その他電池

200ミリファブの世界生産能力、26年までに月産770万枚へ　SEMI予測

• 2023.09.26
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• グローバルその他半導体生産統計

住友大阪セメントが静電チャック生産力を増強　千葉に新製造棟　半導体需要拡大で　

• 2023.09.26
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• 電子デバイス

米インテル 「Thunderbolt 5」　高性能の接続規格コンテンツ・クリエーターやゲーマー...

• 2023.09.26
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

東芝D＆Sが40V耐圧のNchパワーMOSFET3種　低オン抵抗、車載機器向け

• 2023.09.26
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• その他半導体その他電子部品