JDI、中国の開発区との事業を一部変更　G8.7に一本化、契約3月末までに

• 2023.12.28
• 電子デバイス
• 中国有機EL液晶

米インテルの半導体投資、イスラエル政府が補助金　3.6兆円の計画を継続へ

• 2023.12.28
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体政策米州

トレックス・セミコン、ロードスイッチICが省エネ大賞で特別賞

• 2023.12.28
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

日本航空電子が実現、FPC接続用コネクターが業界初の8A通電で小型化　

• 2023.12.28
• 
• 電子デバイス
• コネクタ

ローム、サーマルプリントヘッドを量産

• 2023.12.28
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

セイコーNPC、反射型アブソリュートリニア光エンコーダーICを開発

• 2023.12.28
• 
• 電子デバイス
• アナログICその他電子部品

富士フイルム、材料開発や部品調達にDXを展開　進む技術改革

• 2023.12.28
• 
• 材料
• 電子デバイス
• AIDXその他半導体

日立国際電気の株式取得完了　日清紡HD、傘下に収めシナジー

• 2023.12.27
• 電子デバイス
• DXIoTM&Aその他電子部品

【電子部品の市場展望　VUCA時代の営業戦略】ニチコン　西田伸之執行役員コンデンサ事業本部長

• 2023.12.27
• 
• 電子デバイス
• 販売戦略

10月度電子部品グローバル出荷、12カ月連続の前年割れ　産機・民生需要の停滞など響く

• 2023.12.27
• 
• 電子デバイス
• コネクタコンデンサー出荷統計市場動向

指月電機製作所、V2X対応EV／PHEV用充放電器「EXCEV」がCHAdeMO2.1.1認証...

• 2023.12.27
• 
• 電子デバイス
• 蓄電システム

グンゼがタッチパネル事業を台湾FICに譲渡　電子部品事業から撤退

• 2023.12.27
• 
• 電子デバイス
• センサー企業動向

東京計器、小型衛星用水推進機で東大発宇宙スタートアップと協業　

• 2023.12.27
• 
• 産業機械
• 電子デバイス
• スタートアップ企業動向

三菱電機九州支社がグループ展示会を開催　6年ぶり、2700人が来場

• 2023.12.27
• 
• 家電
• 環境
• 産業機械
• 電子デバイス
• 九州展示会

【回顧2023】〈4〉電子部品・半導体

• 2023.12.26
• 
• 電子デバイス
• 市場動向

ノベルクリスタルなどが垂直ブリッジマン法で単結晶作製β型酸化ガリウムを6インチ化

• 2023.12.26
• 
• 材料
• 電子デバイス
• その他半導体

SII、電池駆動で10年間稼働する振動センサーノードを発売　

• 2023.12.26
• 
• 電子デバイス
• センサー

ローム、パワー半導体新工場に3000億円　宮崎県国富町と立地協定締結

• 2023.12.26
• 
• 電子デバイス
• その他半導体式典

【電子部品の市場展望　VUCA時代の営業戦略】北陸電気工業　加賀田松征執行役員営業マーケティン...

• 2023.12.26
• 
• 電子デバイス
• センサー抵抗器販売戦略

ニコンが世界初の全固体電池を搭載した多回転バッテリーレスアブソリュートエンコーダーを開発

• 2023.12.25
• 
• 電子デバイス
• センサーロボット関連製品