ザインGとDMP社が協業　エッジAIカメラソリューションで次世代スマートBEMSなど実現へ

• 2023.10.30
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• 総合電機
• 電子デバイス
• BEMSDX協業

スタンレー電気が技術研究所建て替え　26年2月稼働

• 2023.10.30
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• 電子デバイス
• 企業動向

独ボッシュがEVで電圧800V技術進む　出力伝送が倍になり、充電高速化

• 2023.10.30
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• 電子デバイス
• EV

日本電気硝子の特殊ガラス用いたレンズアンテナ、バス自動運転・隊列走行の実証に採用　

• 2023.10.30
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• 電子デバイス
• 自動運転

関西の電子部品・部材メーカー、国内工場の増強続ける　半導体や自動車受けなど旺盛な需要に対応

• 2023.10.27
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• 材料
• 電子デバイス
• 事業戦略経営戦略

日東電工、4～9月連結は減収減益　DC向けなど需要減少で

• 2023.10.27
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• 電子デバイス
• 決算

ルネサス、1～9月連結は売上高微減

• 2023.10.27
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• 電子デバイス
• 決算

オリンパス本社八王子市に移転　来年4月1日付

• 2023.10.27
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• 電子デバイス
• パソコン働き方改革

日本ケミコンが極小コンピューター向け自社製カメラの接続キットを開発　顧客の開発時間を短縮

• 2023.10.27
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• 電子デバイス
• その他電子部品

エレ商社　CEATEC2023でソリューション提案競う　水素電池やデータ連携、メタバース

• 2023.10.27
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• 商社
• 電子デバイス
• その他半導体展示会電子部品商社

米オンセミがイメージセンサー事業説明会開催　スマートホーム向けを強化

• 2023.10.27
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• 電子デバイス
• グローバルスマートホームセンサー

JEITA関西支部部品運営委員会が2023年度ものづくり教室開催　委員会メンバー8社、12人が...

• 2023.10.27
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• 電子デバイス
• セミナー

デンソー、水素ビジネス参入　半導体等も積極化

• 2023.10.26
• 電子デバイス
• カーボンニュートラル

オリンパス、本社を八王子に移転

• 2023.10.26
• 電子デバイス
• 働き方改革

「JAPAN MOBILITY SHOW2023」、東京ビッグサイトで28日～11月5日一般公...

• 2023.10.26
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• 自動車
• 電子デバイス
• CASEEV展示会

米オンセミ、韓国・富川工場の拡張完了　200ミリSiCウエハーを年産100万枚以上へ

• 2023.10.26
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• 電子デバイス
• その他半導体米州韓国

SMK、4～9月連結は減収・営業赤字　顧客の在庫調整続く

• 2023.10.26
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• 電子デバイス
• 決算

FDK、4～9月連結は電池事業伸長も減収

• 2023.10.26
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• 電子デバイス
• 決算

ソシオネクストが3ナノ車載用SoC開発へ　2ナノでTSMC、Arm協業も

• 2023.10.26
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• 電子デバイス

第10回電子デバイスフォーラム京都開催　2日間で4テーマにフォーカス　特別セッションも

• 2023.10.26
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• 電子デバイス
• セミナー展示会