米インテルのガラス基板の取り組み　平坦で高速信号処理に期待　種類の選定など技術的課題も

• 2023.11.22
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

シュナイダーエレ、インテリジェントラックPDUのラインアップ拡充　最大48のアウトレットコンセ...

• 2023.11.22
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• 電子デバイス
• 電源

TDKが音声歪みを大幅に低減する積層ノイズサプレッションフィルターを開発 　スマホなどのオーデ...

• 2023.11.22
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• 電子デバイス
• その他電子部品

積水化学が中期経営計画進捗説明会　イノベーション推進で社会課題解決を

• 2023.11.22
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• 電子デバイス
• 電子材料

京セラ本社で京都芸大特別展を開催　地元企業と大学のコラボ　可能性の探究は共通のミッション

• 2023.11.22
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• 電子デバイス
• 展示会

村田の「疲労ストレス計」の利用拡大　非侵襲で安定的な測定が可能

• 2023.11.22
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• ヘルスケア
• 電子デバイス
• IoT

TSMC、熊本に第3工場を検討　ブルームバーグ報道 「第4」の可能性も

• 2023.11.21
• デジタル版オリジナル
• 電子デバイス
• その他半導体九州台湾

疲労ストレスを「見える化」　村田製作所の取り組み、利用広がる

• 2023.11.21
• 電子デバイス
• IoT

SIA新会長にテンプルトン氏（TI会長）

• 2023.11.21
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• 電子デバイス
• 人事業界団体

独インフィニオン、通期は売上高最高

• 2023.11.21
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• 電子デバイス
• EMEA決算

住友電工とNEDOがGaN HEMTの世界最高出力密度を実現　ポスト5G基地局向け　増幅器の小...

• 2023.11.21
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• 電子デバイス
• 5Gその他半導体

ヒロセ電機、基板対基板フローティングコネクターの新シリーズ　世界最小クラスを実現

• 2023.11.21
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• 電子デバイス
• コネクタ

フジクラが出力2倍の28ギガヘルツ帯PAAM Type-Cを開発　5G基地局向け

• 2023.11.21
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• 電子デバイス
• 5Gその他電子部品

ローム、SiC事業で27年度2700億円以上へ　パワーデバイス需要が増大

• 2023.11.20
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• 電子デバイス
• 事業戦略経営戦略

政府の経済対策、EVや半導体など優遇税制　宇宙関連で1兆円基金も

• 2023.11.20
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• 情報通信
• 政府
• 電子デバイス
• AIその他半導体政策

設計基盤設け、MFD手法活用　ラピダスの小池社長がimec主催のイベントで講演

• 2023.11.20
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• 電子デバイス
• グローバルセミナーその他半導体講演

マクセルが円筒形全固体電池の大容量化を実現　従来品の25倍　信頼性や耐熱性維持

• 2023.11.20
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• 電子デバイス
• 電池

新電元工業がEV充電器の新シリーズ公開　多車同時充電で「充電渋滞」防ぐ

• 2023.11.20
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• 電子デバイス
• EV電源

半導体熱研究所が新ダイボンド技術を開発　SiCパワー半導体の実装に

• 2023.11.20
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• 材料
• 電子デバイス
• はんだ付け

ラピダス、海外と関係強化　テンストレントと提携、シリコンバレーには拠点

• 2023.11.17
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体