横浜市の都筑区民文化センターが「ボッシュ ホール」に　ボッシュが命名権契約

• 2023.07.17
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• 自動車
• 電子デバイス
• 首都圏

BOLDLYと市光工業、レベル4運行に向けHMI公道実証　自動運転バスの状況に合わせサイン表示

• 2023.07.17
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• 自動車
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• ADAS

NXPと印マヒンドラが車載半導体技術などで提携、次世代Eモビリティーを推進

• 2023.07.15
• 自動車
• 電子デバイス

SUMCOに最大750億円　経済安保の半導体支援で　経産省

• 2023.07.14
• 電子デバイス
• その他半導体九州政策

たけびしフェア、本社で開催　MR体感ステージなど用意

• 2023.07.14
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• 電子デバイス
• 商談会

フジクラが新型クラッド調心融着接続機発売　作業時間を3割短縮

• 2023.07.14
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• 光ファイバー

独インフィニオンが車載用MEMSマイク　オーディオとANCシステム向け

• 2023.07.14
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日本ケミコンが基板自立形アルミ電解コンデンサーのシリーズ拡充　新規電圧・サイズを追加　量産開始...

• 2023.07.14
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• 電子デバイス
• コンデンサー

【電子部品の市場展望　VUCA時代の営業戦略】日本航空電子工業　小池隆行執行役員

• 2023.07.14
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• 電子デバイス
• コネクタ販売戦略

東京大学と三井不動産が走行中給電レーンを新設　道路埋設型の送電コイルを設置

• 2023.07.14
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• 自動車
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• EV電池

ソフトバンクとニデックがモーター開発　成層圏通信プラットフォームの早期実現に向けて　太陽光発電...

• 2023.07.14
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• 情報通信
• 電子デバイス
• モーター先端技術

米アプライドが新プラットフォーム　AIなど活用、半導体製造を効率化

• 2023.07.13
• 産業機械
• 電子デバイス
• その他半導体半導体製造装置米州

IoTセンシングの枠組み「SUCS1.0」接続仕様固まる　センサー、AD変換、通信、電源の4ユ...

• 2023.07.13
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• 計測
• 電子デバイス
• IoT技術動向

台湾ナンヤ、4～6月は減収・営業赤字

• 2023.07.13
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• 電子デバイス
• 台湾決算

米印の半導体協力強化　研究開発や人材育成で連携を　SIAレポート　半導体法資金の割り当ても必要

• 2023.07.13
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• 電子デバイス
• ASEANその他半導体政策米州

ローム、旧国富工場を取得　ソーラーフロンティアと合意

• 2023.07.13
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• 電子デバイス
• その他半導体

精密部品が、世界を変える　ミネベアミツミが初の企業CM

• 2023.07.13
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• 電子デバイス
• その他電子部品

米アプライド、ハイブリッドボンディングで新技術

• 2023.07.13
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• その他半導体米州

マクセル、従来品比2倍の容量の薄型フレキシブル電池開発

• 2023.07.13
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• 電池

たけびしがフェア、あすから開催　セミナーも

• 2023.07.12
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