本多通信、ミネベアミツミと同ビルへ　本社と大阪・名古屋営移転

• 2023.03.09
• 
• 電子デバイス
• M&A

京セミが深紫外線のセンシング用途向けGaN UVセンサー2種

• 2023.03.09
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• 電子デバイス
• センサー

JEP　オンラインで3月度理事会　会員名簿リニューアルなど承認

• 2023.03.09
• 
• 電子デバイス
• 電子部品商社

MIPIA－PHY準拠カメラ・モジュール開発へ　バレンズと日本ケミコンが連携

• 2023.03.09
• 
• 電子デバイス
• ADASその他電子部品協業

オムロン　サステナブルな社会に貢献　企業価値の最大化めざす

• 2023.03.09
• 
• 電子デバイス
• 企業動向

独インフィニオンが産学連携のコンソ立ち上げ　高性能コンピューター開発など自動車をデジタル化

• 2023.03.08
• 
• 電子デバイス
• EMEA

印TCSとルネサス　次世代半導体ソリューション構築へ　イノベーションセンター設立

• 2023.03.08
• 
• 電子デバイス
• ASEANその他半導体協業

小売業にAIやデジタルツイン活用、米エヌビディアが課題解決に展開

• 2023.03.07
• 
• 情報通信
• 電子デバイス
• AIDXその他半導体米州

サンワテクノス　中国に成都事務所開設　上海サンワテクノスの営業拠点　四川省で事業拡大

• 2023.03.07
• 
• 電子デバイス
• 中国企業動向電子部品商社

ルネサス　車載向けソリューション提案に力 　ゲートドライバーICなど　自動車の進化に貢献

• 2023.03.07
• 
• 電子デバイス
• アナログICその他半導体

旭化成　子会社が米社と提携し、セパレーター開発　LiB性能向上へ

• 2023.03.07
• 
• 電子デバイス
• 協業環境その他米州電池

ローム　金属板シャント抵抗器5種　定格12Wクラスで業界最低背型など

• 2023.03.07
• 
• 電子デバイス
• 抵抗器

大手電子部品メーカー各社、デジタル経営変革を加速　生産・販売計画精度や生産性向上　中長期目標達...

• 2023.03.06
• 
• 電子デバイス
• 企業動向

ホンダがLIB用リサイクルで協業　米アセンド・エレメンツと

• 2023.03.06
• 
• 電子デバイス
• EV米州電池

独インフィニオン、加GaNシステムズ買収　1100億円、パワー半導体強化

• 2023.03.06
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• 電子デバイス
• EMEAM&Aその他半導体米州

英アーム、米国市場上場めざす　ナスダックが有力か

• 2023.03.06
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体株式

日本電気硝子が結晶化ガラス固体電解質を採用　全固体Naイオン二次電池開発

• 2023.03.06
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• 電子デバイス
• 電池

半導体市場見通しとフェローテックHDの戦略　賀賢漢社長兼グループCEOに聞く

• 2023.03.06
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• 電子デバイス
• その他電子部品経営戦略

三菱電機パワーデバイス製作所が「かなたけの里公園」で清掃活動　山道開通で利便性向上に寄与

• 2023.03.06
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• 電子デバイス
• 九州

クアルコムがF1チームと協業

• 2023.03.06
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• 電子デバイス
• EMEA