米GFがIBMを提訴　機密を外部に共有と主張

• 2023.04.21
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

ラピダス、前・後工程の融合めざす　小池淳義社長に聞く

• 2023.04.21
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体技術戦略経営戦略

力率改善モジュール　TDKが小型・高効率品　力率0.98、電力変換効率最大96.5％　4割のサ...

• 2023.04.21
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• 電子デバイス
• その他電子部品

日本航空電子　コネクターのフローティング量拡大　MA01シリーズに製品追加 　生産性向上や基板...

• 2023.04.21
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• 電子デバイス
• コネクタ

米ディジ　グローバル向けスマートモデム

• 2023.04.21
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• 電子デバイス
• IoTその他電子部品無線

JAXAと国土地理院が地殻変動分布図を初公開　だいち2号の観測データで地殻変動一目で把握

• 2023.04.21
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• 先端技術
• 政府
• 電子デバイス
• 政策

「ラピダス版」の2ナノめざす　半導体新会社を率いる小池社長、人材など手応え

• 2023.04.20
• 電子デバイス
• その他半導体技術戦略経営戦略販売戦略

RFIDで物流DX支援　帝人がソリューション展開　供給網のESG支援も

• 2023.04.20
• 電子デバイス
• DXIoTセンサー

「メドテックジャパン」開幕　医療関連システム・機器やデバイス・素材など幅広く　あすまで東京ビッ...

• 2023.04.20
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• 産業機械
• 電子デバイス
• 展示会

米インテルと英アームが協業　スマホや車載向けなど視野　先端半導体を生産

• 2023.04.20
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• 電子デバイス
• EMEASoC協業米州

台湾ナンヤ、1～3月減収・赤字

• 2023.04.20
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• 電子デバイス
• 台湾決算

STマイクロと独ZFが契約　SiCデバイスを複数年供給

• 2023.04.20
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• 電子デバイス
• EVその他半導体

AKM　低発熱コアレス電流センサー　高速・高精度で100Arms対応

• 2023.04.20
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• 電子デバイス
• センサー

菱洋エレクトロがリョーサンに資本参加　両社の経営資源を最大限活用　新しいアライアンスの形を追求

• 2023.04.20
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• 商社
• 電子デバイス
• 半導体商社電子部品商社

ソニーセミコン　英RPLに出資　エッジAIソリューション

• 2023.04.20
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• 電子デバイス
• AI

ラピダス　試作ライン構築し27年量産へ　ファブ増設で国際競争力強化　独自のプロセスなど開発

• 2023.04.20
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• 電子デバイス
• その他半導体事業戦略企業動向技術戦略政策経営戦略

米AMD　アクセラレーターカード　5ナノメートルASICベース

• 2023.04.20
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• 電子デバイス
• GPUその他半導体米州

つながる価値共創研究所 アルプスアルパイン 東北大と産学連携

• 2023.04.20
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• 電子デバイス
• 提携東北

ラピダスの小池社長、千歳の拠点ではファブ4棟前後検討 「IIM」（イーム）で展開

• 2023.04.19
• 電子デバイス
• その他半導体事業戦略技術戦略政策経営戦略

日系電子部品各社の中国工場、自動化・省人化を加速　高品質化や労働者不足に対応

• 2023.04.19
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• 電子デバイス
• その他電子部品中国企業動向