米インテル、1～3月は36％減収　PCやDC向けなど低調

• 2023.05.01
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• 電子デバイス
• 決算米州

アルプスアルパイン　新社長に泉常務が昇格

• 2023.05.01
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• 電子デバイス
• 人事

TDK、3月期連結は売上高・営業益過去最高

• 2023.05.01
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• 電子デバイス
• 決算

浜松ホトニクスが半導体レーザーの生産能力強化　LiDAR市場拡大に期待　都田製作所に新棟建設

• 2023.05.01
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• 産業機械
• 電子デバイス
• その他半導体

東芝D＆Sが加賀東芝エレクトロニクスで新製造棟の起工式　300ミリウエハー対応　パワー半導体増...

• 2023.05.01
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• 電子デバイス
• その他半導体企業動向北陸

TDKがTMR磁気センサー2倍に増産　生産ライン増強に350億円

• 2023.05.01
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• 電子デバイス
• センサー企業動向甲信越

アルプスアルパイン新社長に泉常務　栗山社長は会長に　ハード・ソフト融合を強化

• 2023.04.28
• 電子デバイス
• 人事

韓国企業 北米EV市場に熱視線 　設備投資を政府が支援　電池工場の設置相次ぐ

• 2023.04.28
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• 自動車
• 電子デバイス
• EV米州自動車用部品電池韓国

渡部郁夫・元SMK取締役が死去

• 2023.04.28
• 電子デバイス
• 訃報

マブチ、1～3月連結は2桁増収

• 2023.04.28
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• 決算

スミダ、1～3月連結は増収増益

• 2023.04.28
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• 電子デバイス
• 決算

ルネサス、1～3月連結は売上収益4％増

• 2023.04.28
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• 電子デバイス
• 決算

キーエンス、3月期連結は業績過去最高

• 2023.04.28
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• 電子デバイス
• 決算

航空電子、3月期連結は自動車など牽引で増収

• 2023.04.28
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• 電子デバイス
• 決算

650V耐圧　GaN HEMT　ロームが4月から量産開始

• 2023.04.28
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• その他半導体

ヒロセ電機が3Dモデルデータを提供　TraceParts社と提携で　顧客の製品設計に役立つサー...

• 2023.04.28
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• 電子デバイス
• コネクタ提携

パワー半導体　35年は13.4兆円市場に　22年の5倍へ　次世代も需要増　富士経済まとめ

• 2023.04.28
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• その他半導体市場動向

【先輩から後輩へ～新社会人へのエール～】タムラ製作所　情報機器事業部　技術統括部　ソフトG　藤...

• 2023.04.28
• 電子デバイス
• 新入社員

ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ（UPT）が本社移転　新本社での業務開始は5月8日

• 2023.04.28
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• その他電子部品企業動向

バイコーの先端電源技術を紹介　5月12日にセミナーで講演

• 2023.04.28
• 電子デバイス
• セミナー電源