HBM需要、24年に2.9億ギガバイト　生成AIで伸長へ　台湾調査会社まとめ

• 2023.07.04
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• 電子デバイス
• グローバルメモリ

太陽インキ製造などがEVに関する共催セミナー　急拡大のEV市場と注目セクション　技術、素材、取...

• 2023.07.04
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• 電子デバイス
• EVセミナー

蘭NXP、新アプリプロセッサー発表　Linuxの機能充実

• 2023.07.04
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• 電子デバイス
• CPUEMEA

サンワテクノスがインド現地法人を設立　ベンガルールで9月業務開始　地域顧客に密着サービス　海外...

• 2023.07.04
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• 電子デバイス

TDKの業績拡大続く　前期売り上げ・営業利益最高　今期も営業益最高更新へ

• 2023.07.03
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• 電子デバイス
• コイルコンデンサーセンサー企業動向

航空電子、山形の第2工場に新棟完成　EV向けなど対応強化

• 2023.07.03
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• 電子デバイス
• コネクタ

台湾TSMCが技術発表会　2ナノ製品の開発 順調　車載向けに先端技術を導入

• 2023.07.03
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• 電子デバイス
• その他半導体台湾式典

韓国サムスンのファウンドリー事業、携帯向けなど2ナノ順次導入　米韓工場で生産増強

• 2023.07.03
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• 電子デバイス
• AIその他半導体韓国

米マイクロン、3～5月は営業赤字

• 2023.07.03
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• 電子デバイス
• その他半導体決算米州

タムラ製作所、業績好調3月期決算で過去最高の売上高

• 2023.07.03
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• 電子デバイス
• 中期計画業績

電子部品グローバル出荷、6カ月連続で前年同月比減少　 4月は4.4％減の3305億円

• 2023.07.03
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• 電子デバイス
• コネクタコンデンサー出荷統計市場動向

TSMCが技術発表会　2ナノメートル製品開発「8割以上達成」

• 2023.06.30
• 電子デバイス
• その他半導体台湾式典

航空電子、山形で新棟完成　国内でのコネクター生産強化

• 2023.06.30
• 電子デバイス
• コネクタ

米TIがマレーシアに半導体工場増設　KLとマラッカに組み立てなど　最大4500億円を投入

• 2023.06.30
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体米州

OKIが事業戦略説明会、新事業で成長軌道描く　エッジデバイスや部品関連リカーリングなど強化

• 2023.06.30
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• 情報通信
• 電子デバイス
• 中期計画

古河電工、機能製品伸長に期待　DC関連、生成AIなど後押し　セグメント説明会を開催

• 2023.06.30
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• 電子デバイス
• 中期計画業績

東芝D＆SがパワーMOSFET2品種拡充　マイナス60V耐圧のPch

• 2023.06.30
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• 電子デバイス
• その他半導体

スタートアップのZero To One Lab 、450nm波長光レーザー使用の光通信ユニット...

• 2023.06.30
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• 電子デバイス
• スタートアップその他電子部品

三菱電機がSiCパワー半導体の新製品　インダクタンス47％低減

• 2023.06.30
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• 電子デバイス
• その他半導体

オンセミ、国内業績「想定以上」　林孝浩・日本法人社長に聞く　自動車と産業部門が好調　SiC、イ...

• 2023.06.29
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• 電子デバイス
• その他半導体事業戦略