半導体　微細化のトレンドに迫る フォークシートや裏面活用も imecのCMOS担当サマベダムS...

• 2023.03.21
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体技術戦略

次世代AI半導体、韓国科学技術院発表　1セルでメモリーと演算、データ変換

• 2023.03.20
• 電子デバイス
• その他半導体韓国

米オンセミがスコッツデールに本社移転、LEED ID＋C・ゴールド認証取得

• 2023.03.20
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• 電子デバイス
• 米州

【imecのCMOS担当サマベダムSVPに聞く㊤】半導体微細化のトレンドに迫る、進むGAAへの...

• 2023.03.20
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体

ヒロセ電機がコネクター事業拡大、車載・産機・民生など分野横断したニーズに対応

• 2023.03.20
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• 電子デバイス
• コネクタ

ロームのSiC MOSFET、米大手航空機部品メーカーがパワーモジュールシリーズに採用

• 2023.03.20
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• 電子デバイス
• その他半導体

韓国サムスンが先端半導体工場に31兆円投入　政府のロードマップの柱に　自国生産を強化

• 2023.03.17
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• 電子デバイス
• その他半導体政策韓国

ボッシュグループがMEMSセンサーなど強化　小型・高性能・省エネで生活支える

• 2023.03.17
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• 電子デバイス
• EMEAIoTその他半導体

ルネサス　32ビットマイコンRAファミリーを拡充　小型で高性能、周辺機能豊富

• 2023.03.17
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• 電子デバイス
• その他半導体

FTMTと朝日ラバー　相互に製品の販売特約店契約　共同開発品「F-TEM」など　サーモモジュー...

• 2023.03.17
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• 電子デバイス
• その他電子部品提携

FLOSFIAとJSR　「酸化イリジウムガリウム」実用化に向け、進展　新材料を共同開発、課題解...

• 2023.03.17
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• 電子デバイス
• その他半導体関西

日東精工が新棟　八田工場に2棟　ファスナー事業増強

• 2023.03.17
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• 電子デバイス
• 基礎材料

p型半導体「酸化イリジウムガリウム」の技術進展　フロスフィアとJSR

• 2023.03.16
• 電子デバイス
• その他半導体

サムスン、31兆円で半導体新工場　ソウル近郊、米中対立など踏まえ

• 2023.03.16
• 電子デバイス
• その他半導体韓国

クラウド型ワークフローシステム導入事例　IDECが第1位獲得　スマートキャンプから選出

• 2023.03.16
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• 電子デバイス
• コンテスト

NKKスイッチズが「機械振興協会会長賞」受賞　「接点接触と操作感発生を同期させた押ボタンスイッ...

• 2023.03.16
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• 電子デバイス
• コンテストスイッチ

SMK　高接続信頼性同軸コネクター「IAシリーズ」　基板占有面積を半減　8月から量産予定

• 2023.03.16
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• 電子デバイス
• コネクタ

ルネサス　車載用と非車載用組み合わせ　ウィニング・コンビネーションソリューションを10種公開

• 2023.03.16
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• EVその他半導体その他電子部品

東芝D＆S　車載ブラシレスDCモーター用ゲートドライバー　電装品の機能安全性を向上

• 2023.03.16
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• 電子デバイス
• その他半導体

地政学的リスク回避でEMSに注目 　東南ア中心に各社が生産増強

• 2023.03.15
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• 産業機械
• 電子デバイス
• FA装置グローバルその他半導体表面実装