TEジャパン　車載用小型コネクターシステム　最適性能で最小スペースを実現

• 2023.04.04
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• 電子デバイス
• コネクタ

日清紡HDなど「落水検知」ユニット、アプリ開発

• 2023.04.04
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• 電子デバイス
• その他電子部品

「運動会ハッカソン」の入社式で交流　VRやチャットGPTなどの中、逆張り？の独ボッシュ

• 2023.04.03
• 電子デバイス
• 式典

初のSiCパワー半導体採用、デンソーがインバーターを開発

• 2023.04.03
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• 電子デバイス
• EVその他半導体その他電子部品

半導体、車載や産機で拡大　22年の世界売上高5740億ドルで過去最高　SIAまとめ

• 2023.04.03
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向

独インフィニオンがコンチネンタルと協業　車両アーキテクチャー開発

• 2023.04.03
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• 電子デバイス
• その他半導体

23年度電線出荷、増勢に電気機械や自動車が回復基調電線工業会まとめ

• 2023.04.03
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• 電子デバイス
• 光ファイバー市場動向銅電線

ユーブロックスが3無線スタンドアローンモジュール　デュアルバンドWi-Fi6、BLE、Thre...

• 2023.04.03
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• 電子デバイス
• アナログICネットワーク無線

電子部品1月世界出荷額、3カ月連続で前年割れ　中国スマホ市場の停滞など響く

• 2023.04.03
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• 電子デバイス
• 出荷統計市場動向

SiC半導体のインバータ―　デンソーが開発、BEVの航続距離延伸

• 2023.03.31
• 電子デバイス
• EVその他半導体その他電子部品

米TIがアームベースのマイコン新製品　「ゼロドリフト・オペアンプ」を業界で初搭載

• 2023.03.31
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• 電子デバイス
• その他半導体

日立アステモに投資会社が資本参加　日立とホンダが対等に

• 2023.03.31
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• 電子デバイス
• ADASCASE提携株式

オムロンDMS　「カーボンニュートラル特設サイト」開設

• 2023.03.31
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• 電子デバイス
• 企業動向

JX金属　台湾拠点で生産能力8割増　半導体用スパッタリングターゲット

• 2023.03.31
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• 材料
• 電子デバイス
• その他半導体台湾基礎材料

ミネベアミツミ傘下のエイブリック　半導体設計のSSCを子会社に

• 2023.03.31
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• 電子デバイス
• M&AアナログICその他半導体株式

DC－DCコンバーター　TDKが超小型製品　6W・10Wモデル世界同時販売

• 2023.03.31
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• 電子デバイス
• その他電子部品

日立アステモ、IPO視野に株主構成変更　投資会社が出資、日立とホンダ対等に

• 2023.03.30
• 自動車
• 電子デバイス
• CASE協業株式

台湾UMCが循環経済＆リサイクルイノベーションセンターの起工式　半導体製造の廃棄物削減

• 2023.03.30
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• その他半導体台湾環境その他

古河電工が蓄電システムの実証開始　バイポーラー型鉛蓄電池と太陽光発電を連携

• 2023.03.30
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• 電子デバイス
• ソーラー蓄電システム蓄電池

村田製作所がタイで竣工式　MLCC新生産棟　11月稼働予定

• 2023.03.30
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• 電子デバイス
• コンデンサー