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TSMC、再エネ導入を前倒し 30年目標60%に引き上げ 50年には実質ゼロ排出目指す
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サンケン電気が技術者向け電源設計支援ツールを公開
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スイスビット、暗号化機能を持つマイクロSDカード発売
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コネクターメーカー、次世代データセンター向け高速伝送ソリューションの技術開発が活発
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米インテルがAI向け新型半導体開発 チップレット導入も 年次イベントで発表
2023.09.21
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太陽誘電が積層メタル系パワーインダクターを拡充 体積約3割減(同社従来品比)
2023.09.21
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新電元がCHAdeMO最新規格対応、50kW出力の急速充電器 13年ぶりリニューアル
2023.09.21
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インテルが次世代Xeonプロセッサー 高い柔軟性や拡張性を訴求
2023.09.21
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米インテルが新型のAI半導体発表 3Dチップレット採用も
2023.09.20
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米インテルがCPU基板にガラス素材採用 有機移行以来、大きな転換
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山洋電気、バッテリー交換10年不要のLiB搭載UPS開発
2023.09.20
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STマイクロ、ボルグワーナーにSiC半導体採用 インバーターなどプラットフォームで
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ヒロセ電機、自動車向け事業が堅調 今後も3本柱で「つなぐ」ビジネスを提案
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