エナジーハーベスト対応の全固体電池使用評価用キット　マクセルがロームGと共同開発

• 2023.07.25
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• 電子デバイス
• その他電子部品

JX金属が茨城大と半導体デバイス向け材料を共同開発　 社会実装に向けマーケティング活動本格化

• 2023.07.25
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• 材料
• 電子デバイス
• その他電子部品北関東基礎材料提携

ロームがVCSEL搭載小型近接センサー量産開始　評価ボードも

• 2023.07.25
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• 電子デバイス
• センサー

【エレクトロニカチャイナに出展　日本企業の取り組み】村田製作所

• 2023.07.25
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• 電子デバイス
• 中国展示会

BLDC／BDC制御用組み込みコントローラー 　TDKがラインアップ拡充　2Aピーク電流対応に

• 2023.07.25
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• 電子デバイス
• その他半導体

JX金属グループのLiBリサイクル　実証順調、日独の3拠点結び推進　クローズドループリサイクル...

• 2023.07.25
• 電子デバイス
• グローバル環境その他電池

LiBリサイクル現場に迫る　EVに必須、地政学でレアメタル注目の中

• 2023.07.24
• 電子デバイス
• EV基礎材料電池

中国で半導体投資の動き 　政府の優遇で国内勢活発　欧米各社も投資継続

• 2023.07.24
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

台湾TSMC4～6月、4年ぶり減収減益　継続的な在庫調整が影響　米アリゾナの新工場　稼働開始を...

• 2023.07.24
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• 電子デバイス
• その他半導体台湾決算

エレクトロニカチャイナが盛況　独・メッセミュンヘン マーティン・レヒナー氏に聞く

• 2023.07.24
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• 電子デバイス
• グローバル事業戦略展示会業界団体

東レが新規接合材料　業界初　感光性ナノカーボンペースト

• 2023.07.24
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• 電子デバイス
• その他電子部品電子材料

1回の操作でロック　京セラがFPC／FFC用コネクターサンプル出荷開始

• 2023.07.24
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• 電子デバイス
• コネクタ

フェローテックがマレーシア・ジョホール州に新工場　パワー半導体用絶縁放熱基板の事業拡大に注力

• 2023.07.24
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• 電子デバイス
• ASEANその他電子部品

トレックス・セミコンが分割抵抗不要の電圧検出器　12／24V電源ラインを監視

• 2023.07.24
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• 電子デバイス
• アナログIC

【エレクトロニカチャイナに出展 日系企業の取り組み】日本航空電子工業

• 2023.07.24
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• 電子デバイス
• コネクタ中国

マクニカ、大阪・関西万博で「落合館」の取り組みに参画　デジタルID事業を起動

• 2023.07.24
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• 電子デバイス
• セキュリティ協業関西

中国半導体産業、包囲網の中で「自給」図る　新規上場、欧米から投資も

• 2023.07.21
• 電子デバイス
• その他半導体中国政策

ニデック、4～6月連結は営業益35%増

• 2023.07.21
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• 電子デバイス
• 決算

航空電子が最小級の篏合高さコネクターを開発　小型・薄型化ニーズに対応　0.5ミリメートルを実現...

• 2023.07.21
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• 電子デバイス
• コネクタ

メディアテックが5G強化のチップセット　高機能を手頃な価格で

• 2023.07.21
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• 電子デバイス
• 5Gその他半導体台湾