SiC半導体のインバータ―　デンソーが開発、BEVの航続距離延伸

• 2023.03.31
• 電子デバイス
• EVその他半導体その他電子部品

米TIがアームベースのマイコン新製品　「ゼロドリフト・オペアンプ」を業界で初搭載

• 2023.03.31
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

日立アステモに投資会社が資本参加　日立とホンダが対等に

• 2023.03.31
• 
• 電子デバイス
• ADASCASE提携株式

DC－DCコンバーター　TDKが超小型製品　6W・10Wモデル世界同時販売

• 2023.03.31
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

オムロンDMS　「カーボンニュートラル特設サイト」開設

• 2023.03.31
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• 電子デバイス
• 企業動向

JX金属　台湾拠点で生産能力8割増　半導体用スパッタリングターゲット

• 2023.03.31
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• 材料
• 電子デバイス
• その他半導体台湾基礎材料

ミネベアミツミ傘下のエイブリック　半導体設計のSSCを子会社に

• 2023.03.31
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• 電子デバイス
• M&AアナログICその他半導体株式

日立アステモ、IPO視野に株主構成変更　投資会社が出資、日立とホンダ対等に

• 2023.03.30
• 自動車
• 電子デバイス
• CASE協業株式

古河電工が蓄電システムの実証開始　バイポーラー型鉛蓄電池と太陽光発電を連携

• 2023.03.30
• 
• 電子デバイス
• ソーラー蓄電システム蓄電池

台湾UMCが循環経済＆リサイクルイノベーションセンターの起工式　半導体製造の廃棄物削減

• 2023.03.30
• 
• 電子デバイス
• その他半導体台湾環境その他

村田製作所がタイで竣工式　MLCC新生産棟　11月稼働予定

• 2023.03.30
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• 電子デバイス
• コンデンサー

古河電工　森平英也次期社長に聞く　情報通信・車・エネルギーと融合に力　ビジョン2030の達成を...

• 2023.03.30
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• 電子デバイス
• 事業戦略人事光ファイバー経営戦略銅電線

菱洋エレクトロ　NVIDIA製品拡充　Jetson Orinシリーズ新製品の予約販売開始

• 2023.03.30
• 
• 商社
• 電子デバイス
• 半導体商社電子部品商社

大手部品メーカー、ESGで中長期目標設定　社会価値と経済価値の好循環へ

• 2023.03.29
• 
• 電子デバイス
• 企業動向

住友化学が「強相関電子材料」開発へ　東大、東工大、理研に拠点　共同研究を開始

• 2023.03.29
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• 材料
• 電子デバイス
• 先端技術

JOLEDが民事再生手続き　負債337億円、JDIが一部承継

• 2023.03.29
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• 電子デバイス
• 有機EL

ボッシュメーダー社長に聞く 「地産地消をさらに進める」EV、SDV見据え、VR技術で生産体制

• 2023.03.29
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• 電子デバイス
• EMEAIoTその他半導体

ヒロセ電機　高速伝送対応コネクター　「IT14」シリーズ　最大112Gbps　PAM4

• 2023.03.29
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• 電子デバイス
• コネクタ

米コーニング　日本法人の社長に古川氏

• 2023.03.29
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• 電子デバイス
• 人事米州

ルネサスがオーストリア企業を買収　IoT向けなどNFC対応

• 2023.03.28
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• EMEAM&Aその他半導体