NANDフラッシュ7～9月、在庫調整に遅れで価格下落幅を下方修正

• 2022.09.19
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

パワートレインシステム世界市場、29年までに15兆円規模予測

• 2022.09.19
• 
• 電子デバイス
• EV米州

ミツミ電機が2セル用二次電池保護IC

• 2022.09.19
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

米ビシェイが整流器15種、600／1200Vに対応

• 2022.09.19
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

ディスプレーデバイス、27年の世界市場15兆円　20年比で3～4割伸長

• 2022.09.19
• 
• 電子デバイス
• 市場動向販売統計

アルプスアルパインと七十七銀が連携、宮城のモノづくり支援・DXやIoT活動を推進

• 2022.09.19
• 
• 電子デバイス
• 提携

ドコモ、AGC、トヨタなど　車や人の位置をマップに即表示

• 2022.09.19
• 
• 電子デバイス
• 5Gその他電子部品先端技術

電子部品関連各社がオンラインショップ拡充　商習慣見直し顧客のモノづくり支援

• 2022.09.16
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

量子コンピューターの高速・高精度化に道　東芝が結合器新構造を考案

• 2022.09.16
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品ハードその他先端技術

英アームが高性能・高電力効率なDC向けCPU「ネオバースV2」

• 2022.09.16
• 
• 電子デバイス
• EMEAサーバーその他半導体

村田製作所、共創やM&Aなどで新分野も強化　置き去り検知技術も披露　

• 2022.09.16
• 
• デジタル版オリジナル
• 電子デバイス
• 協業関西

USBタイプCプラグハーネス　航空電子がUSB4ERP認証　高速伝送と大電力の給電に

• 2022.09.16
• 
• 電子デバイス
• コネクタ

FAなど向け最大可搬質量　200キロのLJリニアヘッド　オリエンタルモーターが発表

• 2022.09.16
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品モーター

村田製作所の共創プロジェクト　市販していない部品提供、試作も支援

• 2022.09.16
• 電子デバイス
• 協業

量子コンピューターへ素子の新構造　東芝が考案、世界最高水準めざす

• 2022.09.16
• 電子デバイス
• その他電子部品ハードその他先端技術

電子部品関連業界、オンラインショップ続々　B2BからB2CでDX目指す

• 2022.09.15
• 電子デバイス
• DX新型コロナ

置き去り防止の検知技術にも注目　電子部品から共創で社会課題に取り組み

• 2022.09.15
• 電子デバイス
• IoTセンサー関西

村田製作所がスタートアップや大学と共創　14日からプロジェクト始動　橫浜で説明会開催

• 2022.09.15
• 
• 電子デバイス
• 協業関西

米商務省とグーグルが半導体開発支援で合意　研究者やスタートアップへ

• 2022.09.15
• 
• 電子デバイス
• その他半導体協業米州

米クアルコムが新型モバイル用SoC発表　ミドルレンジ向けなど2種

• 2022.09.15
• 
• 電子デバイス
• SoCスマートフォン米州