東芝D＆S　三相ブラシレスDCモーター駆動IC発売　高速制御に対応

• 2022.10.27
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• 電子デバイス
• その他半導体モーター

米インテル　社内でファウンドリーモデル採用　コスト削減や時短につなげる

• 2022.10.27
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

日新システムズ　Wi-SUN FANを搭載 IoTセンサーゲートウェイ

• 2022.10.27
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• 電子デバイス
• センサー

デンカがセメント事業撤退へ　販売は太平洋セメントに譲渡　高付加価値分野などに注力

• 2022.10.26
• 材料
• 基礎材料甲信越譲渡

日立金属のTOB成立　「プロテリアル」で再出発へ

• 2022.10.26
• 材料
• M&A基礎材料株式

タイトロニクス開幕　台湾の電子機器メーカー一堂に

• 2022.10.26
• 情報通信
• 電子デバイス
• 展示会

導電性高分子アルミ固体電解コンデンサー 大手各社が事業を増強

• 2022.10.26
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• 電子デバイス
• コンデンサー企業動向

米インテルのファウンドリー事業部門が安保や政府向けエコシステム発表　業界初、国産の信頼性訴求

• 2022.10.26
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• 電子デバイス
• その他半導体協業米州

韓国・サムスンがファウンドリフォーラム開く　日本市場、自動車・コンシューマーなどで大きな成長期...

• 2022.10.26
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• 電子デバイス
• その他半導体

SMK、4～9月連結は大幅な増収増益

• 2022.10.26
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• 電子デバイス
• 決算

KOA、4～9月連結は増収増益

• 2022.10.26
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• 電子デバイス
• 決算

TDKが車載用150度対応のパワーインダクター　シールド機能に金属磁性材料　高い直流重畳特性

• 2022.10.26
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• 電子デバイス
• CASEコイル

CSEPが10月定例会　会場移し初開催　16社から16人が参加

• 2022.10.26
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• 中国地方

東芝D＆S　CMR方式で20TBを達成　3.5型ニアラインHDD開発

• 2022.10.26
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• 電子デバイス
• HDD

DIC　抗ウイルス・抗菌機能持つ、3Dプリンター向け熱可塑性プラスチック材料

• 2022.10.26
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• 材料
• 基礎材料

米ADIがキーサイトと協業　フェーズド・アレイ技術促進で

• 2022.10.26
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• 電子デバイス
• その他電子部品協業米州

トクヤマが台湾の子会社2社を再編　德山台湾研究開発中心の社名変更

• 2022.10.26
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• 材料
• 企業動向台湾

ソニーがにおいの素を手軽に制御する新技術　医療機関での嗅覚測定などに活用　疾病の早期発見に期待

• 2022.10.26
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• 電子デバイス
• DXその他電子部品

米GFに政府から40億円超支援　半導体の次世代GaN開発で

• 2022.10.25
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

独インフィニオンがハンガリーに新工場設置　高出力半導体モジュールの組み立てと試験

• 2022.10.25
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• 電子デバイス
• EMEAEVその他半導体