トヨタ自動車やNTT、ソニーグループなどの日本企業8社が、スーパーコンピューターや人工知能（AI）などに用いる「次世代半導体」の量産化に乗り出すことが11日、分かった。共同出資の新会社が、2020年代後半に向けて次世代品の製造技術の確立を目指す。産業競争力や経済安全保障を左右する半導体をめぐる国家間の開発競争が激化する中、オールジャパン体制で開発を加速し、海外勢に対抗したい考えだ。

　設立した新会社の名称は、ラテン語で「速い」を意味する「Rapidus（ラピダス）」。次世代半導体の量産化を後押しする国内トップの技術者が集結し、3社のほか、NECやソフトバンク、デンソー、キオクシアのそれぞれが10億円を出資。三菱UFJ銀行も3億円の出資を決めた。

　会長には、東京エレクトロン前社長の東哲郎氏が就任。社長は、米ウエスタンデジタルの日本法人トップを務めた小池淳義氏が就いた。

　半導体は回路の線幅が細いほど、情報の処理能力を高めたり消費電力を削減したりできる。新会社が注目する次世代半導体は、誰も量産していない回路幅が2ナノ（ナノは10億分の1）メートルクラスというロジック半導体「ビヨンド2ナノ」。日米が連携して開発を進める次世代品の量産化に向けた技術開発に取り組む方針だ。

　西村康稔経済産業相は同日に開いた閣議後の記者会見で、次世代半導体の量産化に必要な開発費として700億円を新会社に助成すると表明した。新会社は、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の開発事業に応募し、採択された。

　経産省は、研究開発組織の概要も発表した。物質・材料研究機構や東京大などの主要研究機関も巻き込み、「技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）」を年内に設立。新会社とも連携し、量産に必要な設計技術や素材技術などの開発に弾みをつける。

　すでに日米は、次世代半導体をめぐる研究開発の協力で合意。萩生田光一前経産相が、5月にレモンド商務長官との会談で、日米を含めた同志国・地域で半導体のサプライチェーン（供給網）を構築するという基本原則で合意した。また日本政府は、22年度第2次補正予算案で約1.3兆円規模の半導体関連支援策を閣議決定しており、その一部が次世代品をめぐる技術開発に割り当てられる見通しだ。

　かつて世界に覇を唱えた日本の半導体産業は後塵を拝し、売上高のシェアも低迷。経産省は「世界からは10年遅れ」「先端ロジック分野では後進国」と厳しく評価している。会見で西村経産相は「ビヨンド2ナノは大きなイノベーションをもたらす今後の中核技術。アカデミアと産業界が一体となって取り組むことで、わが国の半導体関連産業の基盤と競争力の強化につなげていきたい」と強調した。