2022.11.11 半導体新会社「日の丸連合めざさない」 カギの露光機確保 さらなる資金調達も

ロゴを前に語る小池社長(左)と東会長=東京都内

計画を説明する小池社長計画を説明する小池社長

 「日の丸連合はめざさない」。日本企業8社が出資を表明した次世代半導体の新会社「Rapidus(ラピダス)」が11日、事業計画などを発表。日米連携で進めることなどが、過去のエルピーダメモリとの違いであることなどを強調。また、露光機大手ASMLの最先端製品を確保できたことを取材に明らかにした。

 キオクシア、ソニーグループ、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が、総額73億円を出資。経営株主の東哲郎会長や小池淳義社長のほか、創業個人株主12人が出資する。

 計画によれば、日米連携に基づく2ナノレベルの半導体の集積技術などを掲げる。米IBMなどと連携し、ロジック半導体の技術開発や、パイロットライン構築、テストチップによる実証を進める。

 2022年度はまず要素技術を獲得し、EUV露光機の導入に着手するなど、パイロットラインの初期設計を実施する。研究期間終了後は、その成果をもとに先端ロジックファウンドリーとして事業化をめざす。

 小池社長は「パイロットラインで2兆円、量産ラインで3兆円かかるとみる」と話し、今後の追加の資金調達も考えていく姿勢を示唆した。

 また、ポイントになる露光機を確保できたことを明らかにした。「奪い合いだが、確保した。その導入や設定、IBMとの連携などを進める」と、初期の700億円はこれらに充てられるとの見通しを示した。

 台湾TSMCが25年の量産開始を見込んでいる2ナノ。両氏は「長期的に見ても、TSMCの規模はめざさない。実は先端ロジックこそ利益率も高い」(小池氏)、「TSMCやサムスンとは競合しない。補完的な関係でやっていく。汎用品は狙わない」(東氏)と、先端品を目指す考えを示した。

 そのうえで、東会長は「開発フェーズを早く、が重要。TSMCは日本の顧客の方を向いてくれない。内外の顧客を相手にするのは前提だが、(日本向けに供給する)付加価値は高い」と国産の意義を強調した。

 会見では、エルピーダメモリとの違いや、日本の半導体の凋落への総括などを聞く質問も相次いだが、「エルピーダは必ずしも失敗だったとは思わないが、今回は日米連携などダイナミックな絵(構想)がある」(小池氏)、「国の支援は大きな追い風」(東氏)と指摘。東大や東北大、阪大など、半導体研究で定評のある大学とも連携し、産官学で進める立場を強調した。