ルネサスとインテル、新プロセッサー搭載PC向けPMソリューションを共同開発　クラス最高の電力効...

• 2024.10.29
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• 電子デバイス
• CPU

日東電工、4～9月連結は増収増益　DC用HDD向けなど需要増

• 2024.10.28
• 材料
• 決算

TSMC、AIで3D ICの設計容易に　EDA各社と連携や導入進む

• 2024.10.28
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• 電子デバイス
• 半導体

【CEATEC 2024から】④ 「次世代技術」 社会課題に挑む出品に関心

• 2024.10.28
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• ロボティクス
• 産業機械
• 電子デバイス
• 展示会

加賀東芝がパワー半導体新工場でオンサイトPPA導入　照明や空調などに利用

• 2024.10.28
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• 電子デバイス
• カーボンニュートラル企業動向北陸半導体

ルネサスが家電・ビル機器用マイコン量産　独自新CPU搭載、動作周波数64メガヘルツ

• 2024.10.28
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• 電子デバイス
• CPU

三菱電機がサーマルダイオード赤外線センサー　人の転倒など検知範囲2倍　新たな市場開拓へ

• 2024.10.28
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• 電子デバイス
• センサー

愛知製鋼がステンレス鋼材供給拡大第2ステップ　知多工場ライン増強

• 2024.10.28
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• 材料
• 企業動向基礎材料

荒川化学工業・高木信之社長に聞く現状と今後の取り組み

• 2024.10.28
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• 材料
• はんだ経営戦略

信越化学、4～9月連結は営業増益

• 2024.10.25
• 材料
• 決算

ニデック、車載事業の成長戦略を説明　競争力強化へ事業統合も

• 2024.10.25
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• 電子デバイス
• その他電子部品モーター企業動向

台日産業連携架け橋フォーラム開催　TJPOが都内で30日に

• 2024.10.25
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• 政府
• 電子デバイス
• セミナー半導体台湾液晶

韓国SKハイニックス　7～9月、売上高など最高

• 2024.10.25
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• 電子デバイス
• 決算韓国

【インタビュー/ビジネス戦略を聞く】　TDK　ルドガー・トロッケル執行役員・電子部品ビジネスカ...

• 2024.10.25
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• 電子デバイス
• コイルコンデンサーセンサー

独インフィニオン、SiとSiC技術組み合わせたe-モビリティー向け最先端パワーモジュール発表　

• 2024.10.25
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• 電子デバイス
• EMEAEV半導体

JDIのOLED事業、中国開発区と最終契約ならず

• 2024.10.25
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• 電子デバイス
• 有機EL

DNP、ケミカルリサイクルPETを利用し透明蒸着フィルム開発　高い衛生性とバリアー性を実現

• 2024.10.25
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• 材料
• 基礎材料電子材料

東レ、シリコンフォトニクス用光半導体の高速実装技術を開発　転写・キャッチ材料も

• 2024.10.25
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• 材料
• 設備
• 半導体製造装置電子材料

住友金属鉱山、鉄ガリウム磁歪合金単結晶開発に注力　振動発電装置の材料に

• 2024.10.25
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• ハイテクノロジー
• 材料
• 基礎材料電池

名古屋ネプコンが開幕、ロボデックスブースに人だかり

• 2024.10.24
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• ロボティクス
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• 中部展示会