東芝D＆Sが阻止電圧1800Vを実現した車載用フォトリレー製品化　800Vバッテリーシステムに...

• 2025.07.23
• 
• 電子デバイス
• EVリレー半導体

1セルのLiイオン／Liポリマー二次電池保護IC、日清紡マイクロが開発　ハイサイドFETに対応

• 2025.07.22
• 
• 電子デバイス
• 半導体

高容量、水素貯蔵タンク用のAB2型水素吸蔵合金　FDKが開発　

• 2025.07.22
• 
• 材料

ミネベアグループが進める市場拡大、インド事業強化　ミネベア アクセスソリューションズがカルナー...

• 2025.07.22
• 
• 電子デバイス
• その他海外その他電子部品

TDKがAIで製品の欠陥を検出する超高速検出システム開発　毎分最大2000個　

• 2025.07.22
• 
• 電子デバイス
• センサーその他電子部品

ラピダスが試作ウエハーを初公開　ライン稼働から3カ月で

• 2025.07.18
• 電子デバイス
• 北海道半導体

エレクトロニクス業界、物流課題の解決に注力 　村田とロームがEVトラックで共同輸送

• 2025.07.18
• 
• 家電量販店
• 総合電機
• 電子デバイス
• EV協業

蘭NXPがEV向け18chLIBセル制御ICを発表　外付け部品を50％削減

• 2025.07.18
• 
• 電子デバイス
• EV半導体

精密位置決めチルトステージ、JAEとオオクマ電子が共同開発　ゆがみや傾きを高精度に補正

• 2025.07.18
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品協業

住友電工がレドックスフロー電池を受注　新潟県柏崎市から3年連続で

• 2025.07.18
• 
• 電子デバイス
• 蓄電システム電池

CNTによる蓄電デバイス向けバインダーフリー電極材料、矢崎総業子会社が開発　寿命2倍、急速充電...

• 2025.07.18
• 
• 材料
• 電子材料電池

バレンズ製「MIPI A-PHY」対応の画像処理　D3が市場初のプラットフォーム　

• 2025.07.17
• 電子デバイス
• 伝送半導体

富士フイルム、半導体材料の売上高倍増へ　先端レジスト、後工程材料に注力

• 2025.07.17
• 
• 電子デバイス
• 電子材料

龍仁半導体クラスターにAI技術導入　韓国SKハイニックス　メモリーなど品質向上へ　世界最高水準...

• 2025.07.17
• 
• 電子デバイス
• AI半導体韓国

ルビコンが導電性高分子アルミ固体電解コンデンサーハイブリッドタイプを拡充　高耐圧、小型化、高容...

• 2025.07.17
• 
• 電子デバイス
• コンデンサー

超薄板ガラス振動板が好評　GAITと日本電気硝子、オーディオイベント「OTOTEN］に出展

• 2025.07.17
• 
• 電子デバイス
• オーディオ展示会電子材料

ASA-ML準拠のADAS向けカメラ開発プラットフォーム　マイクロチップが日本ケミコン、ネット...

• 2025.07.17
• 
• 自動車
• 電子デバイス
• ADAS半導体

東京理科大などの共同研究グループ、IGZOの本質的電子状態を解明　酸素欠陥がIn電子の周囲に偏...

• 2025.07.17
• 
• 材料
• 電子材料

サムコ科学技術振興財団、25年度研究助成対象者10人が決定　薄膜技術など対象、各人200万円贈...

• 2025.07.17
• 
• 電子デバイス
• 関西

「モザイク」で切り開くダイヤモンドの未来　次世代半導体市場に備える　イーディーピー

• 2025.07.16
• 電子デバイス・材料
• 先端技術半導体半導体ナビ基礎材料