ローム、MUS-ICシリーズのフラッグシップモデル32ビットD／AコンバーターICを開発　音の...

• 2024.10.31
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• 電子デバイス
• 半導体

TIの車載用新PLD、FPGAより簡素に開発可能に

• 2024.10.31
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• 電子デバイス
• 半導体

京セラ、京都本社の電力を100％再エネに

• 2024.10.31
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• 電子デバイス
• カーボンニュートラル

アルプスアルパイン、4～9月連結は売上高最高

• 2024.10.30
• 電子デバイス
• 決算

京セラ、4～9月連結は円安の影響で増収減益

• 2024.10.30
• 電子デバイス
• 決算

サンワテクノス、4～9月連結は2桁減収減益

• 2024.10.30
• 電子デバイス
• 決算

日本電気硝子、1～9月連結は増収・黒字転換

• 2024.10.30
• 材料
• 決算

FDK、4～9月連結は増収で営業黒字に転換

• 2024.10.30
• 電子デバイス
• 決算

日鉱金属（現JX金属）元会長の故・坂本卓氏「お別れの会」 　28日、東京都で

• 2024.10.30
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• 材料
• 基礎材料式典

I－PEX、ニオイセンサ開発に注力　手のひらサイズのセンサーがCEATEC2024で注目　

• 2024.10.30
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• 電子デバイス
• センサー

世界最小サイズの積層セラミックコンデンサー　村田製作所が開発　既存製品の体積75％ダウン

• 2024.10.30
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• 電子デバイス
• コンデンサー

デクセリアルズ、表面実装型ヒューズの一部を通販サイト「チップワンストップ」で販売開始

• 2024.10.30
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• 電子デバイス
• その他電子部品

米マイクロチップが64ビットMPU発表　エッジAI・耐量子暗号に対応

• 2024.10.30
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• 電子デバイス
• CPU

日本ゼオンがCOPの新グレード発売　低複屈折が進化、耐光性や耐熱黄変性も　

• 2024.10.30
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• 材料
• 電子材料

SMK、4～9月連結は増収・営業黒字に転換

• 2024.10.29
• 電子デバイス
• 決算

世界最小クラスのタクトスイッチ、アルプスアルパインが開発・量産開始

• 2024.10.29
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• 電子デバイス
• スイッチ

日本航空電子、欧州EV標準規格「CCS2」に準拠したEV充放電用コネクター発売　高い耐環境性と...

• 2024.10.29
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• EVコネクタ

新電元、車載機器向けSBDを拡充　漏れ電流99％低減

• 2024.10.29
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• 電子デバイス
• 半導体

インフィニオンが超高電流密度パワーモジュール2種を発表　AIコンピューティング向け

• 2024.10.29
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• EMEA半導体

組み込みソフトウエア開発プラットフォーム「CodeFusionStudio」　米アナログ・デバ...

• 2024.10.29
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