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Orbray、世界最大サイズの(111)単結晶ダイヤモンド自立基板の生産技術を開発 26年内に...
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東芝D&Sの車載CXPI通信ドライバー/レシーバーIC、ワイヤハーネスを削減
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独インフィニオンがマルチセンス機能搭載MCU第1弾 センシング技術進展に寄与
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