日清紡マイクロが高音質のオーディオ用オペアンプ開発　2回路入りJFET入力、微細な音のニュアン...

• 2025.05.22
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• 電子デバイス
• オーディオ半導体

パナソニックHD、セルロースファイバー成形材料を開発　高機能樹脂と同等の強度

• 2025.05.22
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• 材料
• 基礎材料

住友商事と東北大、SiC合成技術開発を共同実証　CO₂とシリコン系廃棄物活用

• 2025.05.22
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• 材料
• 先端技術東北首都圏

太陽HDがエレクトロニクス事業戦略を発表　SR市場拡大し持続的成長

• 2025.05.21
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• 材料
• 電子材料

住友鉱山、豪のウィヌ銅・金プロジェクトの権益を英社と30％取得で合意

• 2025.05.21
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• 材料
• 企業動向基礎材料

自動車コネクター端子用「PICめっき」の〝後めっき〟処理体制、三菱マテリアルが構築

• 2025.05.21
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• 材料
• コネクタ企業動向

北陸電気工業が新中計を策定　持続的成長と企業価値向上目指す

• 2025.05.21
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• 電子デバイス
• センサー中期計画抵抗器

透磁率4万5000、業界最高性能の鉄基ナノ結晶合金コモンモードチョークコイル　日本ケミコンが開...

• 2025.05.21
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• 電子デバイス
• コイル

米TIが車載向け新製品群を発表　高速LiDARレーザードライバーなど　自律運転と安全性向上を支...

• 2025.05.21
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• 電子デバイス
• ADAS半導体米州

世界最小級の高精度OCXO、日本電波工業が開発　5G基地局やデータセンター向け

• 2025.05.20
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• 電子デバイス
• 水晶

日本触媒がナノインプリント用高屈折率インク開発　展示会で初披露　次世代ARグラスやToFセンサ...

• 2025.05.20
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• 電子デバイス
• 電子材料

JDI、48歳の明間純氏が新社長に就任へ　生産・品質本部調達統括部出身

• 2025.05.20
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• 電子デバイス
• 人事

「エッジAI」で脱クラウド、次世代チップ開発へ　エッジコーティックス

• 2025.05.19
• 電子デバイス
• AI半導体半導体ナビ

独インフィニオンが米ビステオンと提携　次世代EV向け電力変換システムで

• 2025.05.19
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• 電子デバイス
• EMEA協業米州

デンカ、高信頼性放熱ベース板を増産　大牟田工場と電化電子材料の設備増強

• 2025.05.19
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• その他電子部品半導体環境その他電子材料

ソニーが使用済みテレビ背面カバーを再利用　新商品に「水平リサイクル」　年内に全世界向け出荷開始...

• 2025.05.19
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• 基礎材料有機ELテレビ環境その他

【先輩から後輩へ　～新社会人へのエール～】JX金属　フランクフルト事務所　尾﨑礼実さん（20年...

• 2025.05.19
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• 人物新入社員電子材料

車載向け高電圧低電流BMS用コネクター　日本航空電子が販売開始

• 2025.05.19
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• 電子デバイス
• コネクタ

ダウ・ケミカルがモビリティー事業説明会開催　事業戦略・最新技術など紹介

• 2025.05.19
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• 材料
• 企業動向電子材料

JDI、3月期連結は大幅減収

• 2025.05.16
• 電子デバイス
• 決算