住友電工の4～6月連結　3％増収・営業利益13％増

• 2025.07.31
• 電子デバイス
• 決算

たけびしの4～6月連結　営業利益28％増

• 2025.07.31
• 電子デバイス
• 決算

スミダコーポの1～6月連結　減収・純利益3.4倍

• 2025.07.31
• 電子デバイス
• 決算

大阪・関西万博、エレクトロニクス業界が下支え　最新技術で来場者サポート

• 2025.07.31
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• 情報通信
• 産業機械
• 電子デバイス
• 展示会関西

独BASFが中国CATLと包括的契約　電池の正極活物質で

• 2025.07.31
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• 材料
• EMEA中国電子材料

次世代MI「アルケミスタ」の活用で材料開発期間を大幅短縮　三菱ケミカルと大塚化学が連携　

• 2025.07.31
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• 材料
• 企業動向基礎材料

ロームがハイサイドIPDをシリーズ製品化　基本性能に加え高い駆動能力を実現　自動車の電子化を推...

• 2025.07.31
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• 電子デバイス
• その他電子部品

京セラがサーマルプリントヘッド開発　業界最速級の印字スピード　250ミリメートル／秒で高画質印...

• 2025.07.31
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• 電子デバイス
• その他電子部品

白物家電向け耐圧600V高圧3相モーター用ドライバー、サンケン電気が開発　保護機能を充実し効率...

• 2025.07.31
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• 電子デバイス
• モーター半導体

鉄系超伝導体における新たな量子状態を発見　東大など研究G、時間反転対称性の破れ伴う

• 2025.07.31
• 
• ハイテクノロジー
• 電子デバイス
• その他電子部品

村田製作所の4～6月連結　減収減益、AIサーバー関連は堅調

• 2025.07.30
• 電子デバイス

京セラの4～6月連結　円高影響などで減収増益

• 2025.07.30
• 電子デバイス

三社電機製作所の4～6月連結　減収・赤字

• 2025.07.30
• 電子デバイス

ルネサス、高耐圧GaN新製品を投入　SiC・IGBT開発は停止へ

• 2025.07.30
• 電子デバイス
• 半導体半導体ナビ

化学品WG　鉄道輸送での共同物流を東海・中国地区で実証実験

• 2025.07.30
• 
• 材料
• 協業電子材料

韓国サムスンが米テスラと最大規模の契約　AIチップ供給　33年まで2.5兆円相当

• 2025.07.30
• 
• 電子デバイス
• AI半導体米州韓国

高インピーダンス特性を実現した車載PoC用広周波数帯域対応巻線インダクター 　TDKが開発、量...

• 2025.07.30
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• 電子デバイス
• コイル

【COMNEXT特集】 最新の次世代通信技術を一堂に　「ネットワーク設備」部門も新設　東京ビッ...

• 2025.07.30
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• 特集・企画
• 電子デバイス
• 5Gその他電子部品展示会製品動向

【COMNEXT特集】七星科学情報通信事業部　サージ対策機能付き電源など社会インフラ支える多彩...

• 2025.07.30
• 特集・企画
• 電子デバイス

【TECHNO-FRONTIER 2025】「産業革新の最前線セミナー」レポート〈1〉

• 2025.07.30
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• 電子デバイス・材料
• AIコンデンサーセミナー展示会