LSTC、米国シリコンバレーやテキサス州で半導体設計人材育成　テンストレントと協力

• 2024.11.08
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• 電子デバイス
• 半導体

STマイクロ、セルラー・データ通信モジュールの機能を強化　NB-IoT認証を取得、wM-Bus...

• 2024.11.08
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• 電子デバイス
• 半導体

レゾナック、液状封止材に関する特許を維持　先端半導体パッケージの性能向上に寄与

• 2024.11.08
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• 材料
• AI電子材料

横浜国大が液体金属の微細配線作製　簡単かつ高い自由度、バブルプリント法を提案・実証

• 2024.11.08
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• ハイテクノロジー
• 電子デバイス
• 先端技術首都圏

ＮＩＭＳの材料特性評価設備が完成　低温・高圧水素環境下、水素供給コスト低減に寄与

• 2024.11.08
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• ハイテクノロジー
• 官公庁
• 材料
• 設備
• 先端技術

ローム、4～9月連結は減収・営業赤字　SiCパワーデバイスなど堅調

• 2024.11.07
• 電子デバイス
• 決算

太陽誘電、4～9月連結は増収増益　コンデンサーなど好調

• 2024.11.07
• 電子デバイス
• 決算

日本触媒、4～9月連結は7％増収

• 2024.11.07
• 材料
• 決算

三井化学、4～9月連結は増収増益

• 2024.11.07
• 材料
• 決算

三社電機、4～9月連結は減収減益

• 2024.11.07
• 電子デバイス
• 決算

古河電工、4～9月連結は黒字転換

• 2024.11.07
• 電子デバイス
• 決算

パナソニックとアーム　次世代車「SDV」で戦略的提携、ソフトの標準化加速へ

• 2024.11.07
• 電子デバイス・材料
• イベント半導体

電子部品大手7社、4～9月全社増収　通期営業益、4社が過去最高予想

• 2024.11.07
• 電子デバイス
• 業績決算電子部品

LSTC、米国で半導体設計人材育成　5年間で200人、来年初めから募集開始

• 2024.11.07
• 電子デバイス
• 半導体

稲盛和夫研究会、京セラ本社でシンポジウム開催　「松下幸之助と稲盛和夫の経営の原点を探求」

• 2024.11.07
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• 電子デバイス
• セミナー人物関西

フジクラ、60G㎐帯ミリ波通信モジュールの開発推進　協力会社・エクストリクサが超低遅延用途向け...

• 2024.11.07
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• 電子デバイス・材料
• その他電子部品展示会

パソナグループ、大阪・関西万博にパビリオン　センシング技術を活用した「未来の眠り」を提案　ミネ...

• 2024.11.07
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• 電子デバイス
• 半導体

ローム、車載用第4世代IGBTを開発　業界トップクラスの低損失特性と高短絡耐量

• 2024.11.07
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• 電子デバイス
• 半導体

太陽誘電がHPをリニューアル　W3C勧告参照、誰もが使いやすく

• 2024.11.07
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• 電子デバイス
• 企業動向

生成AIをマイコンでも簡単実装　蘭NXPが開発環境に新機能追加

• 2024.11.07
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• AI半導体