米TI会津工場、GaN半導体の生産順調

• 2024.11.18
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• 電子デバイス
• 半導体東北

住友鉱山東予工場の銅製錬、カッパー・マーク取得手続き開始

• 2024.11.18
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• 材料
• 企業動向基礎材料

エイブリックが車載バッテリー監視IC　機能安全国際規格に準拠

• 2024.11.18
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• 電子デバイス
• 半導体

データセンター向け高性能半導体、AMDが新型　データを高速化

• 2024.11.15
• 電子デバイス
• CPUSoC

デクセリアルズが独のセムソテックグループへ出資、事業連携強化

• 2024.11.15
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• 材料
• 提携電子材料

【AI革新　台湾の今～TAITRONICS&AIoT展2024～】〈5〉ケル台湾／台湾ノーブル...

• 2024.11.15
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• 情報通信
• 電子デバイス
• コネクタセンサー台湾展示会連載・企画

京セラギャラリーが秋期特別展「嵯峨美の森」開催　油彩画など約30点展示　「発明の森」を芸術表現...

• 2024.11.15
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• 電子デバイス
• 展示会関西

ルネサス、アナログ混載プログラマブルIC製品群を拡充　14ビットADC搭載、低価格・車載用も

• 2024.11.15
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• 電子デバイス
• 半導体

デルタ電子、市場動向と経営戦略　華健豪日本法人代表取締役社長に聞く　

• 2024.11.15
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• 電子デバイス
• ハードその他電源

I－PEXが静岡R＆Dセンターを移転・統合

• 2024.11.15
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• 電子デバイス
• 中部企業動向

SABICがULTEM樹脂製造の新施設　シンガポール工場を稼働　ハイテク産業需要に対応

• 2024.11.15
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• 材料
• ASEAN電子材料

TED米クアルコムと代理店契約エッジAIソリューション提供

• 2024.11.15
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• 商社
• 電子デバイス
• AIIoT企業動向米州

東レ、光半導体実装技術を開発　シリコンフォトニクス拡大に貢献

• 2024.11.15
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• ハイテクノロジー
• 電子デバイス
• 先端技術半導体

ダイヤモンドエレクトリックHD、4～9月連結は減収・営業黒字

• 2024.11.14
• 電子デバイス
• 決算

タムラ製作所、4～9月連結は増収増益

• 2024.11.14
• 電子デバイス
• 決算

エヌビディア、ソフトバンクの基地局でAI推論処理　日本独自AI基盤への活用視野、5Gとの両立可...

• 2024.11.14
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• 電子デバイス
• 5GAIGPU

米MIPSが車載用CPUを一般向けに提供　ADASやAI対応

• 2024.11.14
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• 電子デバイス
• CPU米州

生成AIによる技術領域を可視化　デクセリアルズとMRIがシステムの構築を開始 　

• 2024.11.14
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• 材料
• AI電子材料

東レGの米TAC、熱可塑性炭素繊維複合材料の生産能力を増強　米社の資産、技術、知的財産を購入

• 2024.11.14
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• 材料
• 企業動向基礎材料米州

京セラ、AI搭載の高精度測距カメラを発表　LiDARとカメラ双方の光軸を一致させた自動運転用セ...

• 2024.11.14
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• 電子デバイス
• センサー