生成AIによる技術領域を可視化　デクセリアルズとMRIがシステムの構築を開始 　

• 2024.11.14
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• 材料
• AI電子材料

東レGの米TAC、熱可塑性炭素繊維複合材料の生産能力を増強　米社の資産、技術、知的財産を購入

• 2024.11.14
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• 材料
• 企業動向基礎材料米州

TSMCや熊大など地下水保全へ連携プロジェクト、環境問題の研究推進

• 2024.11.14
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• 電子デバイス
• 九州半導体

クラレ、1～9月連結は営業増益

• 2024.11.13
• 材料

堀場製作所、1～9月連結は売上高最高

• 2024.11.13
• 電子デバイス

JDI、4～9月連結は赤字縮小

• 2024.11.13
• 電子デバイス

岡谷電機、4～9月連結は赤字転落

• 2024.11.13
• 電子デバイス

エヌビディア、ソフトバンク基地局でAI推論処理　5Gとの両立可能も確認、日本独自の基盤に活用視...

• 2024.11.13
• 電子デバイス
• 5GAIGPU

京都マイクロコンピュータ、Arm／RISC－Ⅴ用JTAGデバッガー「PARTNER-Jet3」...

• 2024.11.13
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• 電子デバイス・材料
• 半導体

非可食バイオマス由来のナイロン原料、東レとタイPTTGCが量産技術の検討開始

• 2024.11.13
• 
• 材料
• 電子材料

ケル、中国広東省に新生産拠点　新会社で海外顧客のニーズに対応

• 2024.11.13
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• 電子デバイス
• コネクタ中国

ロームがSiCショットキーバリアダイオード開発　耐性向上で絶縁処理不要に

• 2024.11.13
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• 電子デバイス
• その他電子部品

ニチコンがアルミ電解コンデンサー新シリーズ　業界最高級の高温度・長寿命化

• 2024.11.13
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• 電子デバイス
• コンデンサー

半導体「後工程」の完全自動化めざし、SATASが仕様作成・装置開発へ　

• 2024.11.13
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• 産業機械
• 電子デバイス
• 半導体製造装置

EMS事業を拡大するウイルテック　宮城力代表取締役社長執行役員に聞く

• 2024.11.13
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• 電子デバイス
• 事業戦略経営戦略

三洋化成工業、4～9月連結は営業利益2.2倍

• 2024.11.12
• 材料
• 決算

松尾電機、4～9月非連結は増収減益

• 2024.11.12
• 電子デバイス
• 決算

レゾナックHD、1～9月連結は営業黒字転換

• 2024.11.12
• 材料
• 決算

東京応化、1～9月連結は増収増益

• 2024.11.12
• 材料
• 決算

ヒロセ電機、小型シールド防水コネクターにCat.6A対応製品を追加　高速伝送ニーズに対応

• 2024.11.12
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• 電子デバイス
• コネクタ