ホシデンがベトナムに新生産棟　11月に竣工、25年度内稼働　

• 2025.06.06
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• 電子デバイス
• その他電子部品事業戦略

【やさしい業界知識】抵抗器

• 2025.06.06
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• 電子デバイス
• 抵抗器新入社員業界知識製品動向

KEPが総会開催　全ての議案を可決　AIに関する特別講演も

• 2025.06.06
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• 電子デバイス
• 式典

電子機器トータルソリューション展開幕　電子回路基板の全てを網羅、442社が最新の製品・技術紹介

• 2025.06.05
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• 設備
• 電子デバイス
• その他電子部品展示会表面実装電子材料

NTOが負極のリチウム電池、東芝が世界初のサンプル出荷を開始

• 2025.06.05
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• 材料
• 電子デバイス
• 電池

たけびしが決算説明会　今期売上高1020億円へ　電力の自己託送、今夏開始

• 2025.06.05
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• 電子デバイス
• 中期計画

大陽日酸、持続可能な半導体製造工程の実現に向け開発加速　ガス技術で環境負荷を低減

• 2025.06.05
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• 材料
• 電子デバイス
• 企業動向半導体半導体製造装置基礎材料

東芝、AIで設計したパワー半導体　熱抵抗2割低減、長寿命実現　冷却システムサイズ6割低減も

• 2025.06.05
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• 電子デバイス
• 半導体

自動車メーカーで半導体を自作可能に　英アームがシステム開発　半導体メーカーに打撃か

• 2025.06.05
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• 電子デバイス
• SoC

日本ガイシ、留学生基金の支援対象1000人突破　スカラシップ認定証授与式開催

• 2025.06.05
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• 電子デバイス
• グローバル中部

住友化学と東京科学大、低消費電力メモリーで革新的成果　強相関電子材料の応用先として期待

• 2025.06.05
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• ハイテクノロジー
• 材料
• ハイテク新技術先端技術協業電子材料首都圏

ペガサス・テック・ベンチャーズとアルプスアルパイン、戦略的業務提携を締結

• 2025.06.04
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• 電子デバイス
• その他電子部品提携米州

台湾ASEが最新パッケージング技術「FOCoSブリッジ」開発　TSV搭載　次世代AI／HPC向...

• 2025.06.04
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• 電子デバイス
• 半導体台湾

TDK、車載用3端子貫通型フィルター開発　業界最大の静電容量実現、量産開始

• 2025.06.04
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• 電子デバイス
• その他電子部品

ローム 東克己社長に聞く経営戦略 　原点回帰で強いロームに

• 2025.06.04
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• 電子デバイス
• 経営戦略

【先輩から後輩へ　～新社会人へのエール～】トーキン　マグネティック・センサ＆アクチュエータ事業...

• 2025.06.04
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• 電子デバイス
• 人物新入社員

東洋紡、敦賀バイオ工場の新設備竣工　PCR検査試薬や遺伝子診断薬原料など製造

• 2025.06.04
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• ヘルスケア
• 材料
• 創薬新薬

積水化成品が高機能のゲル素材を開発　湿潤環境下で皮膚に長時間貼付　生体センシング用途に最適

• 2025.06.04
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• 材料
• センサー電子材料

【探訪】アルプスアルパインの「未来工房」、歴史的な製品を多数展示

• 2025.06.04
• 電子デバイス
• スイッチセンサーその他電子部品

半導体材料の生産強化　化学大手の独BASF、27年にも新工場稼働へ

• 2025.06.03
• 材料
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