蘭NXP、第2世代「OrangeBox2.0」を発表　CPU性能が前世代の4倍に向上　車載セキ...

• 2025.06.03
• 
• 電子デバイス
• EMEA半導体

日亜化学の照明用白色LEDチップ、世界的展示会「LightFair」で表彰　薄くて軽い照明器具...

• 2025.06.03
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• 電子デバイス
• シーリングライトその他電子部品

リバーエレテック、低電圧駆動の水晶発振器を開発　業界トップクラスの0.9Vから駆動可能

• 2025.06.03
• 
• 電子デバイス
• 水晶

電子部品世界出荷、3月度は2.1％増の3728億円　4カ月連続で前年同月比プラス

• 2025.06.03
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• 電子デバイス
• コネクタコンデンサー出荷統計市場動向

【書籍紹介】日本の半導体産業の歴史を読む　製造技術の礎を築いたエンジニアの声

• 2025.06.03
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• 電子デバイス
• 半導体半導体製造装置

【次のAIへつなぐ　COMPUTEX2025から】台湾発の「AI革命」に熱視線

• 2025.06.02
• 
• 総合電機
• 電子デバイス
• AIGPUサーバー半導体台湾展示会

独インフィニオンがGaNパワー製品拡充　650Vモジュールを追加　小型高出力システムをサポート

• 2025.06.02
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• 電子デバイス
• EMEA半導体

JFEテクノリサーチ、変化と成長の背景　瀬戸一洋社長に聞く

• 2025.06.02
• 
• 電子デバイス
• 人物

日清紡マイクロ、国内メーカー初の産機向け高精度計装アンプ開発　優れたEMC性能

• 2025.06.02
• 
• 電子デバイス
• 半導体計測制御

CO₂再資源化人工石灰石からゴム製品　住友大阪セメントと住友ゴムが共同開発　高効率なCCU実現

• 2025.06.02
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• 材料
• カーボンニュートラル電子材料

三井化学がNF₃事業撤退　26年3月生産停止

• 2025.06.02
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• 材料
• 企業動向基礎材料

ガラス基板の試作品を供給へ　韓国サムスン電機が米ビッグテック企業に

• 2025.05.30
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• 電子デバイス
• 半導体米州韓国

【先輩から後輩へ　～新社会人へのエール～】TDK　マグネティクスBG薄膜電源コイル製品BU製品...

• 2025.05.30
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• 電子デバイス
• コイル人物新入社員

UBE、堺工場内で新棟運用開始　コンポジット事業の中核拠点に

• 2025.05.30
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• 材料
• 基礎材料関西電子材料

旭化成エレのオーディオ用DSP、スウェーデンDirac社の先進音響補正ソフトに対応

• 2025.05.30
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• 電子デバイス
• オーディオ半導体

サンケン電気、車室内表示向け白色フラットLEDの量産開始　業界トップ級の高輝度

• 2025.05.30
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• 自動車
• 電子デバイス
• その他照明

国内初、ASA搭載カメラモジュール　日本ケミコンが開発

• 2025.05.30
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• 電子デバイス
• その他電子部品自動運転

【やさしい業界知識】コネクター

• 2025.05.30
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• 電子デバイス
• コネクタ新入社員業界知識製品動向

セイコーエプソン、機能安全モデルIMUを量産開始

• 2025.05.30
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• 電子デバイス
• 半導体

弘輝がはんだ合金ソルダーペースト　産業機器の長寿命化に貢献

• 2025.05.30
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• 材料
• はんだ