ロームのEcoSiC製品がコーセルの電源に搭載　高効率動作に貢献

• 2024.10.24
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• 電子デバイス
• その他電子部品

TDK、経産省からDX認定事業者に認定　全社的にDXプロジェクト推進

• 2024.10.24
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• 電子デバイス
• DX企業動向

ペロブスカイトビジネスセミナー　電通大・早瀬教授招き、11月に東京で開催　新社会システム総合研...

• 2024.10.24
• 電子デバイス
• セミナーソーラー電池

住友電工、業界最速伝送のUSBケーブルが台湾アリオンから世界初の認証取得

• 2024.10.24
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• 電子デバイス
• その他電子部品

【次世代自動車用部品特集】大変革期迎えた自動車市場

• 2024.10.24
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• 特集・企画
• 電子デバイス
• CASEその他電子部品市場動向製品動向

ニデック、4～9月連結は売上高・営業利益最高

• 2024.10.23
• 電子デバイス
• 決算

KOA、4～9月連結は減収・赤字

• 2024.10.23
• 電子デバイス
• 決算

航空電子、4～9月連結は営業利益4割近く増

• 2024.10.23
• 電子デバイス
• 決算

デルタ電子、ローム製GaN搭載の100W USB－Cデュアルポート急速充電器を発売　 ロームと...

• 2024.10.23
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• 電子デバイス
• 電源

太陽誘電が多文化共創カンパニーに　群馬県が認証

• 2024.10.23
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• 電子デバイス
• 企業動向

QDレーザが世界最小クラスのオールインワン小型可視レーザー開発　バイオメディカル用装置の小型化...

• 2024.10.23
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• 電子デバイス
• その他電子部品

岩塊も厚板もキーボードに　JDIの「ZINNSIA」、CEATEC2024で提案

• 2024.10.23
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• 電子デバイス
• センサー

三井化学が本社に製品デモ拠点を開設　顧客との対話で新事業共創

• 2024.10.23
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• 材料
• 誘導品

CEATEC 2024　盛況、4日間で11万超来場　AIがもたらす未来社会発信

• 2024.10.22
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• 情報通信
• 総合電機
• 電子デバイス
• CEATEC2024展示会

台湾メディアテックがスマホ向けチップセット新製品　エッジAIアプリなどに最適化

• 2024.10.22
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• 電子デバイス
• 半導体台湾

AGCが多層プリント基板材料の新シリーズ　業界最高水準の低伝送損失と高耐熱性

• 2024.10.22
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• 材料
• 電子材料

東芝D＆Sが小型MOSFET29品種　携帯／IoT機器を長時間駆動

• 2024.10.22
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• 電子デバイス
• 半導体

直径わずか12.5ミリメートルの超小型ウエハーで「ミニマルファブ」 　半導体製造の投資額を大幅...

• 2024.10.22
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• 電子デバイス
• 半導体半導体製造装置

福岡で第15回半導体材料・デバイスフォーラム開催　半導体技術者の育成推進

• 2024.10.22
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• 電子デバイス
• セミナー九州半導体

OKIと日清紡マイクロ、薄膜アナログICの3次元集積に成功

• 2024.10.22
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• 先端技術
• 電子デバイス
• その他電子部品半導体