蘭NXPと台湾VIS、シンガポールに工場建設　300ミリメートルウエハーを製造

• 2024.09.20
• 
• 電子デバイス
• ASEAN半導体

東レがDI事業を拡大　グループの総合力を強みに、トータルソリューション提供

• 2024.09.20
• 
• 材料
• 事業戦略電子材料

半導体製造、ウエハー仮固定で新技術　レゾナック

• 2024.09.19
• 材料
• 先端技術電子材料

SUMCOが佐賀大、産総研と包括協定　幅広い半導体製造関連で

• 2024.09.19
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• 電子デバイス
• AI九州半導体式典

住友鉱山がグリーンボンド発行　LIBリサイクル施設資金で

• 2024.09.19
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• 材料
• 企業動向電池

JSPのミラマットシリーズに新製品　導電性機能を追加

• 2024.09.19
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• 材料
• 電子材料

アーティエンスとトーヨーカラーが経産省「供給確保計画」認定　CNTの開発・生産などで

• 2024.09.19
• 
• 材料
• 企業動向電子材料電池

アルプスアルパインがデジタルキャビン関連強化　中期目標達成に向け、ポートフォリオ変革

• 2024.09.19
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• 電子デバイス
• その他電子部品企業動向

JFE商事エレクトロニクス、新中計と展望　柳澤孝彰代表取締役社長に聞く

• 2024.09.19
• 
• 産業機械
• 電子デバイス
• 半導体製造装置

TDKが東京世界陸上を支援　アスリートアンバサダーに鵜澤飛羽選手

• 2024.09.19
• 
• 電子デバイス
• コンデンサー式典

リテルヒューズ、医療・輸送機器向けタクタイルスイッチ発売　防水仕様、動作点の高さ精度向上

• 2024.09.19
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• 電子デバイス
• スイッチ

オムロン リレーアンドデバイス、「くまもとDXアワード」特別賞

• 2024.09.19
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• 電子デバイス
• DXコンテンツ九州

25年度に売上高2500億円へ　前期比1.3倍以上　半導体・ディスプレー用材料など、東レ

• 2024.09.18
• 材料
• ディスプレイプリント基板中期計画企業動向電子材料

半導体研究で産官学連携　SUMCOと佐賀大・産総研　人材育成も

• 2024.09.18
• 電子デバイス・材料
• AI九州企業動向半導体協業提携材料

韓国サムスンが業界初の1テラビット容量のQLCタイプ第9世代V-NANDを量産

• 2024.09.18
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• 電子デバイス
• メモリ韓国

韓国・SKハイニックスがDC用高性能SSD新型を開発　セキュリティー機能を大幅強化

• 2024.09.18
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• 電子デバイス
• SSDデータセンタ韓国

新電元のEV急速充電器、アークエルテクノロジーズのサービスとOCPPで連携

• 2024.09.18
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• 自動車
• 電子デバイス
• EVその他電子部品

ヒロセ電機が小型シールド防水コネクター拡充　Cat.6A対応製品を追加　高速伝送、イーサネット...

• 2024.09.18
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• 電子デバイス
• コネクタ

【自動化・省人化に寄与する産業機器／部品特集】進む、スマートファクトリー化　機器・部品の製造開...

• 2024.09.18
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• 産業機械
• 電子デバイス
• その他電子部品作業支援先端技術市場動向製品動向

東レが米ABS型式承認を取得　CFRPを用いた真空含浸補修技術「現場VaRTM工法」

• 2024.09.18
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• 材料
• 電子材料