FDK、中国BSBM三徳出資持分を取得完了　

• 2024.03.07
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• 電子デバイス
• M&Aその他電子部品

ヒロセ電機が小型基板対FPCコネクターを拡充　フルシールド構造で高速伝送

• 2024.03.07
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• 電子デバイス
• コネクタ

東レが排尿を検知するおむつ組み込み型のセンサー開発　介護現場での課題を克服　フィルム上に半導体...

• 2024.03.07
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• 電子デバイス
• センサー

EIZOが10.4型産業用タッチパネルモニター発売　広視野角なIPSパネルを採用

• 2024.03.07
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• 電子デバイス
• その他電子部品

三菱商事がカナダで鉱山開発　リチウム資源の確保に投資

• 2024.03.07
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• 材料
• 企業動向提携米州電子材料

大陽日酸が高純度ヒドラジンガス供給システムを開発　安全で安定的な供給実現

• 2024.03.07
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• 材料
• その他半導体基礎材料

ORISTがプロジェクト研究報告会　Beyond 5G用材料など時代の要請に対応する技術

• 2024.03.07
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• ロボティクス
• 情報通信
• 電子デバイス
• 5Gコミュニケーション作業支援電気計測器

JX金属、ひたちなか新工場の投資計画見直し　半導体材料は増強

• 2024.03.06
• 材料
• 基礎材料電子材料

「ロボティクス市場にAI革命を」　ルネサスが新型MPUを量産開始　画像AIアプリをエッジ処理

• 2024.03.06
• 電子デバイス
• CPUその他半導体

東洋一の研究拠点、装いも新た　東芝の新しいパレット

• 2024.03.06
• 電子デバイス
• その他半導体デジタル先端技術

東芝の研究開発新棟、交流・共創の仕掛け豊富に

• 2024.03.06
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• 総合電機
• 電子デバイス
• 働き方改革首都圏

韓国サムスンが業界初の36ギガバイト品開発　広帯域幅メモリー「HBM3E 12H」

• 2024.03.06
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• 電子デバイス
• メモリ韓国

【事業動向と戦略】アイタックインターナショナルジャパン アイタックインターナショナル　後藤俊夫...

• 2024.03.06
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• 電子デバイス
• 事業戦略電子部品商社

新電元の「見せない普通充電器」、ユビ電の充電サービスで利用可能に

• 2024.03.06
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• 電子デバイス
• EVその他電子部品

住友電工、遠隔操作可能なV2H充放電器を開発　省スペースで低損失

• 2024.03.06
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• 電子デバイス
• EVその他電子部品

東芝D＆S、姫路半導体工場にパワー半導体後工程製造の新棟建設

• 2024.03.06
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• 電子デバイス
• その他半導体企業動向

FDKが長寿命のニッケル水素電池を量産出荷　車載アクセサリー市場向け

• 2024.03.06
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• 電子デバイス
• 電池

DICがインドにオープンラボ開設　コーティング用樹脂応用評価施設として

• 2024.03.06
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• 材料
• その他海外基礎材料

おむつにカーボンナノチューブ　東レが新型センサー開発、スマホで排尿確認

• 2024.03.05
• 電子デバイス
• センサー

台湾Yageo、10～12月は減収増益

• 2024.03.05
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• 電子デバイス
• 台湾決算