UBE、5億ドル投資で米にDMC・EMCのプラント建設

• 2024.03.12
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• 材料
• 基礎材料米州電池

レゾナックがISES参加者向けに見学会開催、半導体後工程R＆D拠点を公開

• 2024.03.12
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• 材料
• 内覧会電子材料

ヨコオ、スプリングコネクターの嵌合高さ1ミリメートルを実現　従来比3割減の低背化

• 2024.03.12
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• 電子デバイス
• コネクタ

独インフィニオンがIoT市場向け強化　新MCUプラットフォームの投入計画を発表　　

• 2024.03.12
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• 電子デバイス
• SoC

日亜化学、業界最高クラス出力のUV-B／UV-A LEDを量産開始　

• 2024.03.12
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• 電子デバイス
• その他ライト

CO₂吸う「フエキくん」、大阪・御堂筋に登場　住友電工ショールームに

• 2024.03.11
• 電子デバイス・材料
• 内覧会展示会

クラボウ、高機能樹脂製品を2倍以上に生産増強　半導体製造装置向け

• 2024.03.11
• 材料
• 基礎材料電子材料

部品各社が積極的に事業拡大　12月期決算メーカー、EV、AIなどに照準

• 2024.03.11
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• 電子デバイス
• コイルモーター企業動向決算

村田製作所のNi-MLCC、IEEEマイルストーン受賞

• 2024.03.11
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• 電子デバイス
• 式典

DICが印の新工場本格稼働　コーティング用樹脂生産拡大

• 2024.03.11
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• 材料
• その他海外基礎材料

「世界で最も倫理的な企業」、TEが10年連続で選定

• 2024.03.11
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• 電子デバイス
• コネクタコンテスト

ルネサスがハイエンドMPU、ビジョンAIとリアルタイム制御　1チップで同時に実現、次世代ロボテ...

• 2024.03.11
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• 電子デバイス
• CPU

山一電機が光通信モジュール用インターフェースコネクター開発　 800ギガbpsイーサネット対応

• 2024.03.11
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• 電子デバイス
• コネクタ

JEPが3月度理事会をオンライン開催　収支報告、50周年総会開催など確認

• 2024.03.11
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• 電子デバイス
• その他電子部品

「EV、AIを原動力に」　電子部品各社、24年は増収増益へ

• 2024.03.08
• 電子デバイス
• 業績決算

JX金属が新工場への投資計画を変更し半導体材料増強へ　ひたちなか新工場の投資総額は減額

• 2024.03.08
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• 材料
• 企業動向電子材料

SMK、業界最小幅8.1ミリメートルの車載イーサネットコネクター受注開始　堅牢な接続性と耐久性...

• 2024.03.08
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• 電子デバイス
• コネクタ

東北大発ベンチャー、LIBの性能と寿命を向上させる導電助剤を開発

• 2024.03.08
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• 材料
• 電子材料電池

理研などが原子核からの偏光捉える高感度カメラ　宇宙観測技術で内部構造明らかに

• 2024.03.08
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• 電子デバイス
• その他電子部品先端技術

【電波時評】エネルギーの〝見える化〟を楽しむ

• 2024.03.07
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• 電子デバイス