大阪石油化学がエチレンプラントの稼働を再開

• 2024.10.07
• 材料
• 基礎材料

SBIが台湾PSMCとの共同事業解消

• 2024.10.07
• 
• 電子デバイス
• 半導体台湾

ソニーセミコンがCMOSイメージセンサー　モバイル用5000万画素を商品化　暗所でも繊細な表現

• 2024.10.07
• 
• 電子デバイス
• カメラセンサー

TDK技術開発戦略を発表　長期ビジョンの達成に向け各部門と連携、新たな強み探索

• 2024.10.07
• 
• 電子デバイス
• コイルコンデンサーセンサー技術戦略

インフィニオンがUSBペリフェラル・コントローラー新製品　最大20ギガbps転送に対応

• 2024.10.07
• 
• 電子デバイス
• 半導体

ソシオネクスト、北米で事業拡大　現地法人新社長に林豊氏

• 2024.10.07
• 
• 電子デバイス
• SoC人事米州

名古屋に日本最大級オープンイノベーション拠点、 STATION Aiが開業

• 2024.10.07
• 
• 情報通信
• 電子デバイス
• AIIoT中部

新パイロットラインを着工　ラピダス、チップレット技術に注力

• 2024.10.04
• 
• 電子デバイス
• 半導体

STマイクロとクアルコムが戦略的協業　エッジAI活用の次世代IoTソリューションで

• 2024.10.04
• 
• 電子デバイス
• EMEASoC米州

三菱電機、福山工場の12インチウエハーで半導体の本格供給開始　

• 2024.10.04
• 
• 電子デバイス
• 半導体

エイブリック、セカンダリー用降圧同期整流スイッチングレギュレーター開発

• 2024.10.04
• 
• 自動車
• 電子デバイス
• 半導体

東芝D＆S、第3世代のSiC SBDの1200V耐圧品を追加　

• 2024.10.04
• 
• 電子デバイス
• 半導体

古河電気工業と古河樹脂加工、電力用ケーブル保護管「SFVP」ラインナップ拡充　φ150とφ20...

• 2024.10.04
• 
• 電子デバイス
• 電線

住友鉱山グループ、貼り合わせSiC基板8インチ量産ライン構築へ　サイコックス大口工場　

• 2024.10.04
• 
• 電子デバイス
• 九州企業動向半導体

ソニーセミコンと英ラズパイ、共同開発のAIカメラを発売

• 2024.10.04
• 
• 電子デバイス
• 電子デバイス・材料
• EMEAその他電子部品

プロテリアルが磁気シートパネルを開発　非接触充電システムへの採用目指す

• 2024.10.04
• 
• ハイテクノロジー
• 材料
• 電子材料首都圏

自動車用電子部品の技術開発進む　次世代車室内用部品開発に注力

• 2024.10.04
• 
• ハイテクノロジー
• 電子デバイス
• コネクタコンデンサーセンサー技術動向

TDKが 「スピンメモリスタ」開発 　ＡＩ消費電力低減目指す

• 2024.10.03
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

FDKがリチウム電池累計出荷15億個達成　鳥取工場、太陽光発電システムも設置

• 2024.10.03
• 
• 電子デバイス
• 企業動向電池

ミネベアミツミがカンボジア・プルサットの新工場に着工　26年3月期中稼働開始予定　機械加工部品...

• 2024.10.03
• 
• 電子デバイス
• ASEANその他電子部品モーター