ヌヴォトン、車載向けHMI表示LSI開発　第4世代の3品種量産開始

• 2025.05.26
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• 自動車
• 電子デバイス
• ADASCASE

住友化学が半導体用ケミカル事業さらに強化　韓国拠点に追加投資

• 2025.05.23
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• 電子デバイス
• 半導体電子材料韓国

スイスビット、セキュリティーキーの次世代製品　フィッシング耐性と物理的アクセス機能を両立

• 2025.05.23
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• 電子デバイス
• その他電子部品

【やさしい業界知識】コンデンサー

• 2025.05.23
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• 電子デバイス
• コンデンサー新入社員業界知識製品動向

【先輩から後輩へ　～新社会人へのエール～】SMK　財務企画部連結決算課　パンタラス　ラティダ（...

• 2025.05.23
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• 電子デバイス
• 人物新入社員

MUISのLIB関連特許、中国CATLとライセンス契約

• 2025.05.23
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• 材料
• 中国企業動向電子材料電池

ルネサスが128MBメモリー内蔵の64ビットMPU　高性能HMI機器開発を低コスト化

• 2025.05.23
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• 電子デバイス
• CPU

人とくるまのテクノロジー展 2025開幕　 AI、DXと自動車が融合　過去最大617社が最新製...

• 2025.05.22
• 材料
• 設備
• 電子デバイス
• CASE展示会

インド政府が半導体合弁承認　HCLグループとフォックスコン、630億円投資し新工場

• 2025.05.22
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• 電子デバイス
• その他海外半導体

1000V対応EV急速充電用コネクター付きケーブル、住友電工が開発　CHAdeMO仕様に対応

• 2025.05.22
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• 電子デバイス
• EVコネクタ

ローム、AIサーバー向けMOSFETを開発　高SOA耐量・低ON抵抗を両立

• 2025.05.22
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• 電子デバイス
• スイッチ

日清紡マイクロが高音質のオーディオ用オペアンプ開発　2回路入りJFET入力、微細な音のニュアン...

• 2025.05.22
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• オーディオ半導体

JPCAが第13回定時社員総会を開催

• 2025.05.22
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• その他電子部品式典

【先輩から後輩へ　～新社会人へのエール～】ヒロセ電機　品質保証本部自動車品質保証部自動車品質保...

• 2025.05.22
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• 電子デバイス
• 人物

パナソニックHD、セルロースファイバー成形材料を開発　高機能樹脂と同等の強度

• 2025.05.22
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• 材料
• 基礎材料

住友商事と東北大、SiC合成技術開発を共同実証　CO₂とシリコン系廃棄物活用

• 2025.05.22
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• 材料
• 先端技術東北首都圏

太陽HDがエレクトロニクス事業戦略を発表　SR市場拡大し持続的成長

• 2025.05.21
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• 材料
• 電子材料

北陸電気工業が新中計を策定　持続的成長と企業価値向上目指す

• 2025.05.21
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• 電子デバイス
• センサー中期計画抵抗器

透磁率4万5000、業界最高性能の鉄基ナノ結晶合金コモンモードチョークコイル　日本ケミコンが開...

• 2025.05.21
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• 電子デバイス
• コイル

米TIが車載向け新製品群を発表　高速LiDARレーザードライバーなど　自律運転と安全性向上を支...

• 2025.05.21
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• ADAS半導体米州