日本航空電子工業が高電流の小型基板対基板コネクターで15A通電を実現　従来品比1.25倍

• 2025.03.21
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• 電子デバイス
• コネクタ

東芝D＆Sが小型のゲートドライバーカプラー　アクティブミラークランプ機能内蔵

• 2025.03.21
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• 電子デバイス
• リレー半導体

東レ、HUD向け広幅ナノ積層フィルム開発　現行投影部材の課題軽減

• 2025.03.19
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• 電子デバイス
• ADAS

CO₂のCOへの変換効率30倍　京大と住友鉱山が紫外光応答型光触媒を開発

• 2025.03.19
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• 材料
• 企業動向基礎材料

クラレが好調に業績を拡大　25年度も増収増益を計画 　

• 2025.03.19
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• 材料
• 企業動向電子材料

24年世界のMCU市場、独インフィニオンが初の首位

• 2025.03.19
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• 電子デバイス
• グローバル半導体

サンケン電気、車載対応ショットキーダイオード量産開始　順方向電圧と漏れ電流低減

• 2025.03.19
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• 電子デバイス
• 半導体

アマダスクール、「優秀板金製品技能フェア」表彰式　国内外の263点から優秀作品69点選出

• 2025.03.19
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• 材料
• 産業機械
• コンテスト式典

英アームと提携、半導体設計強化へ　マレーシアが2.5億ドル投資

• 2025.03.18
• 電子デバイス
• ASEANCPU企業動向半導体ナビ提携

ロームが業界初のAI機能搭載マイコン　学習と推論を単体で実現

• 2025.03.18
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• 電子デバイス
• 半導体

日清紡HD　石井靖二次期社長に聞く　無線・通信・半導体「大改造」進める パワー半導体再編は、「...

• 2025.03.18
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• 電子デバイス
• アナログIC

デクセリアルズ、生成AI活用システム構築へ　製品開発での新規アイデアを創出

• 2025.03.18
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• 材料
• AI電子材料

半導体、2ナノ時代の成膜技術　「MST」で製造革新へ　アトメラ

• 2025.03.17
• 電子デバイス・材料
• 先端技術半導体半導体ナビ半導体製造装置

OITDAが光産業の動向調査　24年度の全出荷額は1.8％増　入出力、センシング・計測が好調継...

• 2025.03.17
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• 産業機械
• 電子デバイス
• 出荷統計

フジクラと米コーニングがTitaniaBend PANDA PM Fiberを共同開発　次世代...

• 2025.03.17
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• 電子デバイス
• 光ファイバー

米マイクロチップがHMIアプリ向けのMPU　先進のグラフィック機能搭載

• 2025.03.17
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• 電子デバイス
• CPUSoC米州

日本ゼオンの中国子会社がLIB負極用バインダーの合弁販社設立　中国市場限定で販売

• 2025.03.17
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• 材料
• 中国蓄電池電子材料

ヨコオが世界最小100μmピッチプローブ　半導体検査用で直径わずか0.08ミリメートル

• 2025.03.17
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• 電子デバイス
• その他電子部品

日本板硝子京都事業所が関西万博入場チケット寄贈　府内の小中高生に2000枚

• 2025.03.17
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• 材料
• 関西

NOKとサーモンテックがウエアラブルエコーセンサー共同研究開始　薄型・軽量・高精度　超音波セン...

• 2025.03.17
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• センサー医療機器協業