米マイクロチップ、PolarFire SoC FPGAがAEC-Q100認定取得

• 2025.04.15
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• 電子デバイス
• FPGA技術動向米州

ニチコン、アルミ電解コンデンサーのシリーズ強化　高リプル電流、高耐熱、長寿命

• 2025.04.15
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• 電子デバイス
• コンデンサー

ローム、業界トップの低オン抵抗の小型機器向けMOSFET開発　

• 2025.04.15
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• 電子デバイス
• 半導体

ミネベアミツミが芝浦電子へのTOBを実施

• 2025.04.15
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• 電子デバイス
• M&Aセンサー

フォトニクスポリマー実用化へ　東ソーと慶大が共同研究開始

• 2025.04.15
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• 材料
• 企業動向協業基礎材料

積水化学、福島県の調査研究事業に参画　ペロブスカイト太陽電池の導入検討

• 2025.04.15
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• 電子デバイス
• ソーラー東北

パナソニックと三菱ガス化学、環境配慮型ユリア樹脂を開発

• 2025.04.15
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• 材料
• 設備
• カーボンニュートラル環境その他配線器具

日系電子部品メーカー、中国工場のモノづくり高度化 　成長分野に向け生産能力増強

• 2025.04.14
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• 電子デバイス
• コンデンサーその他電子部品中国企業動向

【熊本半導体産業　最前線】〈6〉三菱電機

• 2025.04.14
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• 電子デバイス
• 九州半導体

東洋紡がプラリサイクルでAPR取得　シュリンクラベル用PETフィルム

• 2025.04.14
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• 材料
• カーボンニュートラル企業動向基礎材料

駅ホームドア設置用に最適　JR東日本などと共同開発　古河電工の新型ケーブルキャビネット

• 2025.04.14
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• 電子デバイス
• その他電子部品

東芝のリチウムイオン電池、放熱性能2倍に　EVバスや電動船向け

• 2025.04.14
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• 電子デバイス
• EV電池

キオクシアなど3社がPCIe5.0対応のSSD　前世代の2倍の帯域

• 2025.04.14
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• 電子デバイス
• SSDメモリ

ヒロセ電機のロボット嵌合向きコネクター　上下接点、ワンアクションロック

• 2025.04.14
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• 電子デバイス
• コネクタ

エヌビディアが半導体売上高世界一に　インテルは3位に後退　ガートナー調べ

• 2025.04.14
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• 電子デバイス
• 半導体

Honda、ISSで試験実施へ　米航空宇宙関連企業と契約

• 2025.04.14
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• 電子デバイス
• 蓄電システム

米AMDがZTシステムズの買収完了　DC向けAIサーバー事業強化

• 2025.04.11
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• 電子デバイス
• AIM&Aデータセンタ米州

住友電工、突切り加工に特化した工具を開発

• 2025.04.11
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• 産業機械
• 電子デバイス
• その他電子部品

0.55ミリピッチ非磁性タイプの高性能同軸ハーネス、ケルが発売　低背化実現

• 2025.04.11
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• 電子デバイス
• コネクタ

【やさしい業界知識】受動部品　

• 2025.04.11
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• 電子デバイス
• コイルコンデンサー抵抗器業界知識製品動向