車載電装デバイスなどの世界市場は35年に74.7兆円、22年比3.3倍　富士キメラ総研まとめ

• 2024.02.21
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向

H3ロケット使用のエンジン向けターボポンプ用軸受、NTNが全数供給

• 2024.02.21
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• 電子デバイス・材料
• 電子材料

TDKが車載用チップバリスター 製品を拡充　自動運転化で高まるニーズ

• 2024.02.21
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• 電子デバイス
• その他電子部品

九州経産局がセミナー開催　半導体工場のセキュリティー対策

• 2024.02.21
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• 情報通信
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• その他半導体九州

グローバルファウンドリーズに2300億円補助　米政府、半導体国産支援で

• 2024.02.20
• 電子デバイス
• その他半導体政策米州

SBGの孫社長、設立を検討　AI向け半導体の新会社　米報道

• 2024.02.20
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• AIグローバルその他半導体

「H3」2号機打ち上げ成功　エレ・素材各社から喜びの声　航空電子など技術貢献

• 2024.02.20
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• 先端技術

米インテルと台湾UMCが12ナノ半導体開発で協力　米国の既存工場で生産　顧客の供給網多様化に対...

• 2024.02.20
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• その他半導体台湾米州

DICの自動車向け潤滑油用消泡剤、PFASフリーで高性能

• 2024.02.20
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• 基礎材料環境その他

サンケン電気、白物家電向けパワーICを量産

• 2024.02.20
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• アナログIC

ディジインターナショナル、インダストリアル向けセルラーソリューションを発売　5G対応、管理業務...

• 2024.02.20
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• その他電子部品

ニチコンが大阪・関西万博に協賛

• 2024.02.20
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• 式典

【部品メーカートップインタビュー　24年の展望と経営戦略】トーキン　片倉文博社長

• 2024.02.20
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• 電子デバイス
• コイルコンデンサー経営戦略

ミネベアミツミが生産自動化を本格化　一気通貫のワンフロアものづくり

• 2024.02.20
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• AIDX

ダイヤモンドエレクトリックHD、4～12月連結は増収で赤字縮小

• 2024.02.19
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• 電子デバイス
• 決算

印半導体産業の可能性指摘　米シンクタンクのリポート　米国との連携がカギ　税制や人材育成など課題

• 2024.02.19
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• 電子デバイス
• その他半導体その他海外米州

村田製作所が新拠点建設を3月着工　守山イノベーションセンターを滋賀県守山市に

• 2024.02.19
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• 電子デバイス
• 関西

「第二の創業」とニデック・岸田次期社長　永守氏は「支援役」を強調

• 2024.02.19
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• 電子デバイス
• 人事

レゾナックがナノテクノロジー総合展でnano tech大賞　最新技術の出展や顧客との共創が評価

• 2024.02.19
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• 材料
• 展示会

リテルヒューズがヒューズブロック新シリーズ発売

• 2024.02.19
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