光半導体で成長へ　ams OSRAM　「日本は車載以外を拡大させる」

• 2025.03.14
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蘭NXPが新車載マイコンを投入　低遅延で次世代車SDVに対応

• 2025.03.14
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米インテル、CEOにタン氏　元ソフトバンクG社外取締役

• 2025.03.14
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25年上半期のFMMスペック公開　韓国ボルトクリエーション、1200ppiレベルの特長を確認

• 2025.03.14
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カナデン展示会から見えた動向　工場のDX進展とサイバー攻撃リスク

• 2025.03.14
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新電元 ✕ 林テレンプ　EV充電の新たな課金システムを共同開発　さまざまな駐車場で利用可能

• 2025.03.14
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日清紡マイクロ、カメラモジュール用LDOボルテージレギュレーター発売　低ノイズで2A対応、0....

• 2025.03.14
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東芝D＆S、姫路工場内にパワー半導体の後工程新製造棟　25年度上期から本格生産

• 2025.03.14
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イリソ電子、30A対応の電源用フローティングコネクター　高い接触信頼性　プラスマイナス1.0ミ...

• 2025.03.14
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東芝インフラシステムズがリストバンド型センサー新製品

• 2025.03.14
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• DX働き方改革

エッジAIに新風　ルネサス、ミドルレンジMPU量産へ

• 2025.03.13
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• AICPU半導体ナビ

マクセルがスマートファクトリー化提案　バックアップ用全固体電池モジュールを活用　

• 2025.03.13
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• センサー電池

ロームが近赤外線LEDの新製品　業界トップクラスの放射強度

• 2025.03.13
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米マイクロチップ、車載向け1チップタッチスクリーンコントローラー発表　大型・曲面・自由形状に対...

• 2025.03.13
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• その他電子部品米州

セイコーエプソンが小型機器向けPMIC開発　充電時間の短縮を促進

• 2025.03.13
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• 半導体

TDKがCDPからAリストに選定　「気候変動」「水セキュリティ」の2分野で

• 2025.03.13
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• その他電子部品環境その他

阪大と豊田中央研、絶縁膜とSiC界面に局在する発光中心のエネルギー準位を解明

• 2025.03.13
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クラレ、中期経営計画が好調に進捗　22～24年度は売り上げ・利益ともに目標達成　さらなる成長へ...

• 2025.03.12
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古河電工、低誘電材料用い次世代通信機器の筐体開発　複合体で高い要求性能満たす

• 2025.03.12
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• 電子材料

本州化学工業「ビフェノール」がISCC PLUS取得

• 2025.03.12
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