ＴＩ、面積半減のパワーモジュール　ノイズも低減

• 2024.08.16
• 
• 電子デバイス
• アナログIC

ホシデンが今秋、出前型の「技術展」開催　オンラインと並行で　海外でも開催予定

• 2024.08.16
• 
• 電子デバイス
• 展示会

ダイヤモンドエレクトリックHD、4～6月連結は減収・営業黒字化

• 2024.08.15
• 電子デバイス
• 決算

山一電機の業績が急速回復　半導体市場好調、TS事業をけん引で　

• 2024.08.15
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• 電子デバイス
• コネクタ企業動向

SABIC、「PCIM Asia 2024」（中国・深圳）で商用フィルムコンデンサー紹介　高耐...

• 2024.08.15
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• 材料
• 電子デバイス
• コンデンサー電子材料

ザインエレ、トランシーバーICにSTのミリ波無線を採用　

• 2024.08.15
• 
• 電子デバイス
• 半導体

イサハヤ電子、超小型・低オン抵抗のMOSFETを開発　ポータブル機器などに

• 2024.08.15
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• 電子デバイス
• 九州半導体

AGCが乳化剤不使用でフッ素ポリマー製造　従来製法と同等の高性能

• 2024.08.15
• 
• 材料
• 企業動向基礎材料

DNP、太陽電池用封止材の生産増強に30億円投資　泉崎工場で2倍に

• 2024.08.15
• 
• エネルギー
• 材料
• カーボンニュートラルソーラー企業動向基礎材料

マブチモーター、1～6月連結は大幅増収増益

• 2024.08.14
• 電子デバイス
• 決算

サンケン電気、4～6月連結は減収・赤字転落

• 2024.08.14
• 電子デバイス
• 決算

STマイクロ、4～6月は減収減益

• 2024.08.14
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• 電子デバイス
• EMEA決算

クラレ、EVOH樹脂の新工場建設へ　シンガポールで起工式実施 　4億1000万ドル投資、稼働予...

• 2024.08.14
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• 材料
• ASEAN電子材料

新電元のEV用「見せない普通充電器」、OCPP決済認証に対応

• 2024.08.14
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• 電子デバイス
• EVその他電子部品

住友電工、鋼旋削加工用の新材種開発　高い耐摩耗性、GXに貢献

• 2024.08.14
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品製造装置

独インフィニオンがマレーシアに新工場開所　次世代パワー半導体の重要拠点

• 2024.08.13
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• 電子デバイス
• EMEA半導体

京セラ、京産大、フォトクロスが連携協定　望遠鏡開発や宇宙物理学の人材育成で　3者協業で開発スピ...

• 2024.08.13
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• 材料
• 提携関西

新電元が車載ECU向けTVSダイオード　小型で高い負サージ保証

• 2024.08.13
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• 電子デバイス
• 半導体

ボルグワーナーが電動トルク管理システム提供　広汽乗用車など3社に

• 2024.08.13
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• 電子デバイス
• EV

サムテックジャパン が超堅牢コネクター販売　航空宇宙・各種産機向け

• 2024.08.13
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• 電子デバイス
• コネクタ