NIMSと名古屋大、鉄基アモルファス合金が横型熱電変換材料に　3分間の熱処理で、開発に新指針

• 2024.05.17
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• ハイテクノロジー
• 材料
• 先端技術電子材料

フジクラ、京大発スタートアップに出資　フュージョンエネ分野を強化

• 2024.05.10
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• エネルギー
• ハイテクノロジー
• スタートアップ企業動向先端技術

JALと三菱重工が被雷回避判断支援サービス使用契約

• 2024.05.10
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• ハイテクノロジー
• 企業動向先端技術

NICTなどの研究グループ、ISSと可搬型光地上局で高秘匿通信に成功　

• 2024.05.10
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• 情報通信
• 衛星関西

最先端集積回路設計に関する日米連携ワークショップ開催　14、15日に福岡会場とZoomハイブリ...

• 2024.05.10
• ハイテクノロジー
• 電子デバイス
• セミナー九州

JALと三菱重工、被雷回避判断支援サービス使用契約　航空機の安全・運航効率向上へ

• 2024.05.09
• ハイテクノロジー
• 企業動向先端技術

用途に適したセンサー開発加速　自動運転や省人化を支える

• 2024.05.02
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• ハイテクノロジー
• センサーハイテクトップ技術動向

【センサー技術特集】エッジAI搭載ワイヤレスメッシュネットワーク対応センサーモジュール利用　T...

• 2024.05.02
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• ハイテクノロジー
• スマート工場センサーハイテク特集

【新技術】NTTグループが光電融合技術で複数社の製品で400Gbps／800Gbps相互接続動...

• 2024.05.02
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• ハイテクノロジー
• データセンタネットワークハイテク新技術

【新技術】芝浦工大など5研究機関 ペロブスカイト型化合物にルビジウムを取り込む方法開発 新しい...

• 2024.05.02
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• ハイテクノロジー
• コンデンサーその他電子部品ハイテク新技術電子材料

【海外ニュース】独インフィニオン、OptiMOS780V製品第1弾発表

• 2024.05.02
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• ハイテクノロジー
• EMEAその他半導体ハイテク海外ニュース

【海外ニュース】米AMD低消費電力で高いパフォーマンス実現ビジネス向けAI　PCポートフォリオ...

• 2024.05.02
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• ハイテクノロジー
• CPUGPUハイテク海外ニュース米州

【海外ニュース】米マイクロチップ、航空業界向け統合型アクチュエーター電源ソリューションの新製品...

• 2024.05.02
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• ハイテクノロジー
• ハイテク海外ニュース米州電源

【ハイテクびとInterview】未来を拓く技術者・研究者・担当者に聞く　日本航空電子工業・イ...

• 2024.05.02
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• ハイテクノロジー
• センサーハイテクびと

【自動車用電子部品・材料技術特集】自動車新製品の開発活発化　CASEのメガトレンドに照準

• 2024.04.04
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• ハイテクノロジー
• CASEその他電子部品ハイテクトップ技術動向電子材料

【自動車用電子部品・材料技術特集】電子部品メーカー、自動運転車向け技術開発強化　センサーや通信...

• 2024.04.04
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• ハイテクノロジー
• CASEコンデンサーセンサーハイテク特集技術戦略

【自動車用電子部品・材料技術特集】世界的な電動化シフトに対応　電子部品メーカー、xEVの高性能...

• 2024.04.04
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• ハイテクノロジー
• コネクタコンデンサーハイテク特集モーター

【自動車用電子部品・材料技術特集】東レ、次世代電池用イオン伝導ポリマー膜を創出　金属リチウム負...

• 2024.04.04
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• ハイテクノロジー
• EVコネクタコンデンサーハイテク特集モーター電子材料

【自動車用電子部品・材料技術特集】ASRA、先端SoCチップレットの研究

• 2024.04.04
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• ハイテクノロジー
• CASEハイテク特集先端技術

【新技術】NIMS、米シーゲイト、東北大が磁気記録媒体の3次元化でHDDの多値記録を可能に

• 2024.04.04
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• ハイテクノロジー
• HDDハイテク新技術先端技術