三菱電機など4者、マグネシウム合金の高精度積層造形技術確立　金属3Dプリンター業界初、ワイヤレ...

• 2024.07.12
• 
• ハイテクノロジー
• 先端技術基礎材料

パナソニックHD／ストックマーク、専用LLM開発で協業　国内最大規模、1000億パラメーター

• 2024.07.05
• 
• ハイテクノロジー
• AI

東北電力とTOPPANエッジ、液漏れ検知システム販売　RFIDの技術活用、さまざまな液体に対応

• 2024.07.05
• 
• ハイテクノロジー
• センサー企業動向先端技術

関西大などの研究グループが超小型衛星を共同開発　今秋、ISSから地球周回軌道に放出

• 2024.07.05
• 
• ハイテクノロジー
• 北陸関西

関西大らの研究グループ、超小型衛星を共同開発　今秋、ISSから地球周回軌道に放出

• 2024.07.01
• ハイテクノロジー
• 北陸関西

三菱電機、Ka帯 衛星通信地球局用GaN MMIC電力増幅器サンプル提供開始

• 2024.06.21
• 
• ハイテクノロジー
• その他半導体その他電子部品先端技術

東京大学で太陽光発電の研究進む　オープンキャンパスで成果紹介

• 2024.06.21
• 
• ハイテクノロジー
• ソーラー

東芝D＆SがSiC MOSFETを改良　SBD内蔵、高信頼性と短絡耐久性を維持

• 2024.06.14
• 
• ハイテクノロジー
• その他半導体先端技術

京都市、パナHD、URがデジタル利用で地域活性化へ実証

• 2024.06.14
• 
• ハイテクノロジー
• ICT

東工大、両面型フィルム吸収体をIMSで展示　マクセルと共同開発、研究成果も発表

• 2024.06.14
• 
• ハイテクノロジー
• 展示会電子材料首都圏

ソニーセミコン、視認検知ソリューション導入開始　コンビニ500店舗、エッジAI技術で広告効果測...

• 2024.06.14
• 
• ハイテクノロジー
• AI先端技術

リテルヒューズ、パワーサイクル対パワーサイクル　半導体モジュールとディスクセルの比較

• 2024.06.07
• 
• ハイテクノロジー
• その他半導体

三菱電機が宇宙用LIBを新たに受注　月周回有人拠点「ゲートウェイ」向け

• 2024.06.07
• 
• ハイテクノロジー
• 先端技術電池

【ハイテクびと】未来を拓く技術者・研究者・担当者に聞く　ハイオス開発設計部部長　森田啓介氏

• 2024.05.24
• 
• ハイテクノロジー
• ハイテクびと電気計測器

パナソニック HDなどがトークン型観光周遊パスに関わる技術検証　デジタル通貨「DCJPY」を活...

• 2024.05.24
• 
• ハイテクノロジー
• スマートシティ

三菱電機のロボットが最速でパズル解く　ギネス世界記録認定

• 2024.05.24
• 
• ハイテクノロジー
• AIロボット関連製品

東芝D＆S、ツェナーダイオードを拡充　5シリーズに各10種の電圧ランクを追加

• 2024.05.21
• 
• ハイテクノロジー
• 電子デバイス
• その他半導体

ザインエレ、NICT、広島大が混在信号BB復調回路による20ギガbpsの無線伝送技術実現　

• 2024.05.17
• 
• ハイテクノロジー
• 情報通信
• その他半導体

JFEスチールなど3社、高感度携帯型レーザー式一酸化炭素検知器を開発

• 2024.05.17
• 
• ハイテクノロジー
• 電子デバイス
• センサー

パソナG、万博パビリオンでインカム導入　軟骨伝導活用、耳の負担軽減

• 2024.05.17
• 
• ハイテクノロジー
• 政府
• オーディオ関西