愛知製鋼、異方性ボンド磁石の耐候性を大幅向上

• 2024.10.17
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• 材料
• その他電子部品電子材料

積水化成品端材活用し、梱包資材　ポリエチレンフィルム生産過程で

• 2024.10.16
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• 材料
• カーボンニュートラル企業動向基礎材料

レゾナック、ISCC PLUS認証取得製品を拡大　大分コンビナートの全ての主要製品が対象に

• 2024.10.16
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• 材料
• 電子材料

クラレがDXへの取り組み強化　米ANSYS社と協働で、研究開発期間の短縮やコスト削減へ

• 2024.10.16
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• 材料
• DX電子材料

UBEが独ランクセスと株式譲渡契約　ウレタンシステムズ事業を買収

• 2024.10.11
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• 材料
• EMEA企業動向基礎材料

JX金属が東証に上場申請

• 2024.10.10
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• 材料
• 株式

住友ベーク、マレーシアで液状フェノール樹脂の供給拡大　東南／西南アジアとオセアニアに拡販

• 2024.10.10
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• 材料
• ASEAN企業動向基礎材料

使用済みLIB利用のLIB用正極材は天然由来品と同等性能　住友鉱山が確認

• 2024.10.09
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• 材料
• 電子デバイス
• 誘導品電池

高性能材料技術・事業化研究所が設立　高性能材料分野の事業化を促進　豊富な情報を基に、4事業を展...

• 2024.10.07
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• 材料
• 電子材料

大阪石油化学がエチレンプラントの稼働を再開

• 2024.10.07
• 材料
• 基礎材料

プロテリアルが磁気シートパネルを開発　非接触充電システムへの採用目指す

• 2024.10.04
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• ハイテクノロジー
• 材料
• 電子材料首都圏

三菱ケミカルGが新たにISCC PLUS認証取得

• 2024.10.03
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• 材料
• 企業動向基礎材料

電子材料メーカー 、AIやMI活用しDX推進 　新素材の迅速な市場投入など差別化

• 2024.10.02
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• 材料
• AIDX電子材料

住友ベークライトの中国グループ会社、新工場完成　半導体封止材の生産能力1.3倍に

• 2024.10.02
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• 材料
• 電子デバイス
• 中国企業動向半導体電子材料

富士フイルム、先端半導体材料設備に200億円　静岡と大分の生産拠点増強

• 2024.10.01
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• 材料
• AI半導体

三菱マテリアル、クロム・ジルコニウム系銅合金を新開発　機械的強度・導電率を両立

• 2024.10.01
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• 材料
• 電子材料

東レ、「光電融合技術」開発に注力　高速実装や光ファイバーなど推進

• 2024.10.01
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• 材料
• 技術戦略電子材料

先端半導体材料に200億円投資、静岡・大分の拠点に　富士フイルム

• 2024.09.30
• 材料
• 中部九州企業動向基礎材料電子材料

デクセリアルズが新工場、ACF生産能力を増強　鹿沼事業所に建設着工

• 2024.09.27
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• 材料
• 北関東電子材料

レゾナック、8インチSiC貼り合わせ基板で仏ソイテックと共同開発契約　共創で生産性の課題解決へ

• 2024.09.26
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• 材料
• 提携電子材料