住友鉱山東予工場の銅製錬、カッパー・マーク取得手続き開始

• 2024.11.18
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• 材料
• 企業動向基礎材料

デクセリアルズが独のセムソテックグループへ出資、事業連携強化

• 2024.11.15
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• 材料
• 提携電子材料

SABICがULTEM樹脂製造の新施設　シンガポール工場を稼働　ハイテク産業需要に対応

• 2024.11.15
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• 材料
• ASEAN電子材料

生成AIによる技術領域を可視化　デクセリアルズとMRIがシステムの構築を開始 　

• 2024.11.14
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• 材料
• AI電子材料

東レGの米TAC、熱可塑性炭素繊維複合材料の生産能力を増強　米社の資産、技術、知的財産を購入

• 2024.11.14
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• 材料
• 企業動向基礎材料米州

クラレ、1～9月連結は営業増益

• 2024.11.13
• 材料

非可食バイオマス由来のナイロン原料、東レとタイPTTGCが量産技術の検討開始

• 2024.11.13
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• 材料
• 電子材料

三洋化成工業、4～9月連結は営業利益2.2倍

• 2024.11.12
• 材料
• 決算

レゾナックHD、1～9月連結は営業黒字転換

• 2024.11.12
• 材料
• 決算

東京応化、1～9月連結は増収増益

• 2024.11.12
• 材料
• 決算

東洋紡がセラコン需要増に対応　宇都宮工場内に離型フィルム製造設備完成

• 2024.11.12
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• 材料
• コンデンサー企業動向北関東基礎材料

上村工業、4～9月連結は増収増益

• 2024.11.11
• 材料
• 決算

バンドー化学、4～9月連結は増収・営業増益

• 2024.11.08
• 材料
• 決算

レゾナック、液状封止材に関する特許を維持　先端半導体パッケージの性能向上に寄与

• 2024.11.08
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• 材料
• AI電子材料

旭化成とホンダ、カナダでLIB用セパレーター生産へ　合弁会社化へ株主間契約を締結

• 2024.11.08
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• その他海外企業動向電子材料電池

デンカが米スタートアップに出資　ディスプレー分野の高機能材料事業拡大へ

• 2024.11.08
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• 材料
• スタートアップ企業動向液晶米州電子材料

三菱ケミカルG、半導体向け超純水製造用イオン交換樹脂の生産増強　九州事業所・福岡地区

• 2024.11.08
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• 材料
• 九州企業動向半導体

ＮＩＭＳの材料特性評価設備が完成　低温・高圧水素環境下、水素供給コスト低減に寄与

• 2024.11.08
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• ハイテクノロジー
• 官公庁
• 材料
• 設備
• 先端技術

日本触媒、4～9月連結は7％増収

• 2024.11.07
• 材料
• 決算

三井化学、4～9月連結は増収増益

• 2024.11.07
• 材料
• 決算