大阪石油化学がエチレンプラントの稼働を再開

• 2024.10.07
• 材料
• 基礎材料

プロテリアルが磁気シートパネルを開発　非接触充電システムへの採用目指す

• 2024.10.04
• 
• ハイテクノロジー
• 材料
• 電子材料首都圏

三菱ケミカルGが新たにISCC PLUS認証取得

• 2024.10.03
• 
• 材料
• 企業動向基礎材料

電子材料メーカー 、AIやMI活用しDX推進 　新素材の迅速な市場投入など差別化

• 2024.10.02
• 
• 材料
• AIDX電子材料

住友ベークライトの中国グループ会社、新工場完成　半導体封止材の生産能力1.3倍に

• 2024.10.02
• 
• 材料
• 電子デバイス
• 中国企業動向半導体電子材料

富士フイルム、先端半導体材料設備に200億円　静岡と大分の生産拠点増強

• 2024.10.01
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• 材料
• AI半導体

三菱マテリアル、クロム・ジルコニウム系銅合金を新開発　機械的強度・導電率を両立

• 2024.10.01
• 
• 材料
• 電子材料

東レ、「光電融合技術」開発に注力　高速実装や光ファイバーなど推進

• 2024.10.01
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• 材料
• 技術戦略電子材料

先端半導体材料に200億円投資、静岡・大分の拠点に　富士フイルム

• 2024.09.30
• 材料
• 中部九州企業動向基礎材料電子材料

デクセリアルズが新工場、ACF生産能力を増強　鹿沼事業所に建設着工

• 2024.09.27
• 
• 材料
• 北関東電子材料

レゾナック、8インチSiC貼り合わせ基板で仏ソイテックと共同開発契約　共創で生産性の課題解決へ

• 2024.09.26
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• 材料
• 提携電子材料

日本軽金属、LIB用端子部の新技法開発　アルミと樹脂の接合技術利用

• 2024.09.26
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• 材料
• 電子材料電池

東洋紡「コーポレート研究所シミュレーションセンター（大津市）」が科研費の研究機関に指定

• 2024.09.26
• 
• 材料
• 企業動向基礎材料

次世代パワー半導体、貼り合わせウエハー共同開発　レゾナックと仏社

• 2024.09.24
• 材料
• 企業動向半導体協業提携電子材料

旭化成アドバンスがEVバッテリーの熱暴走抑制の耐炎化繊維素材の販売開始　高断炎性と加工性に優れ...

• 2024.09.24
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• 材料
• 電子材料

異物が発生しないクリーンな技術　レゾナックが先端半導体パッケージ向け仮固定フィルムと剝離プロセ...

• 2024.09.24
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• 材料
• 電子材料

セントラル硝子が半導体向けエッチングガスCEG34E量産開始　次世代3D NAND Flash...

• 2024.09.24
• 材料
• 半導体電子材料

豊田合成の高圧水素タンク、トヨタのポータブル水素カートリッジに採用

• 2024.09.24
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• 材料
• カーボンニュートラル基礎材料

JSRがフォトレジストの開発拠点新設　電子材料事業を内外で強化

• 2024.09.20
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• 材料
• 企業動向半導体電子材料韓国

東レがDI事業を拡大　グループの総合力を強みに、トータルソリューション提供

• 2024.09.20
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• 材料
• 事業戦略電子材料