産業技術総合研究所(産総研)は、高周波平面回路などに用いる金属材料の導電率を100ギガヘルツ超までの超広帯域にわたって簡便に測定する技術を開発した。5Gや6Gの低消費電力化に向..
物質・材料研究機構(NIMS)は東京化成工業(TCI)と共同で、電気をかけると色が変わる材料「メタロ超分子ポリマー」を安定的に供給できる合成プロセスを確立した。この材料は、TC..
概 要 東京工業大学 工学院 電気電子系の岡田健一教授と、NECは共同で、第5世代移動通信システム(5G)の高度化に向けた偏波MIMOに対応するミリ波帯フェーズドアレイ..
理想科学工業の新規事業開発の環境を整えることを目的とした「理想開発センターⅡ」(茨城県つくば市)が、6月30日に竣工した。 同社の開発拠点は13年に、同じ茨城県つくば市..
アイコムは、広視野角ワイドカラーTFTディスプレイ付き簡易型AISトランスポンダ(簡易型船舶自動識別装置)「MA-510TRJ」を今月下旬から発売する。オープン価格。 ..
石川 雄三氏(いしかわ・ゆうぞう) 56年10月19日生まれ。63歳。80年横浜市立大学商学部卒。85年9月第二電電入社。00年6月同社 取締役。00年10月ディーディーアイ(..
高秀 憲明氏(たかひで・のりあき) 61年3月31日生まれ。59歳。84年早稲田大学法学部卒。同年4月東京急行電鉄入社。07年6月イッツ・コミュニケーションズ執行役員。08年4..
ホシデンは、車載機器向けの基板実装型二重シールド構造の同軸レセプタクル「CMS1953」を開発し、量産を始めた。サンプル価格は200円(税別)/個。月産2万個を予定。 ..
◎…ソニーは、家電量販店・雑貨店・ソニーストア・eコマースサイトで、インナーウエア装着型ウエアラブルサーモデバイス「REON POCKET(レオンポケット)」の一般発売を開始し..
電子材料メーカー各社は、次世代移動通信規格5GやV2Xなどで求められる高速伝送対応材料の技術開発を活発化させている。5G用電子部品などで求められる低誘電率や低誘電正接、高耐熱性..
概 要 NIMSは東北学院大学と共同で、希土類元素の含有量が少ないSm(Fe0.8Co0.2)12というサマリウム鉄コバルト化合物にホウ素を添加した薄膜で、自動車用モ..
ドイツのインフィニオンテクノロジーズは、サイプレスセミコンダクタ社の買収により、メモリーソリューション分野における専門技術が強化された。インフィニオンは、Semper NORフ..
ジュピターテレコム(JCOM)は、全国のケーブルテレビ(CATV)事業者向けサービス「ZAQメッシュ Wi-Fi」を1日から順次、提供開始する。 ZAQメッシュ Wi-..
東芝デバイス&ストレージは、業界初の低い電源電圧2.2Vから動作可能な高速通信用フォトカプラ「TLP2312」(標準データ伝送レート5メガbps)および「TLP2372」(同2..
OKIエンジニアリング(OEG)は、大容量データを高速処理するLSIである最先端FPGAのスクリーニングに対応した「バーンインシステム」の構築により、試験期間を3分の2に削減し..
村田製作所は世界初の最大静電容量1.0μFの0402サイズ積層セラミックコンデンサ(MLCC)を開発した。 まず定格電圧4Vdc品の量産を6月から開始。21年中には6...
アイリスオーヤマは、新型コロナウイルスの感染症問題の長期化に伴う感染拡大防止対策として、「AIサーマルカメラ」シリーズに、個人認証と発熱者検知が同時にできる「顔認証型AIサーマ..
アズビルは、非接触で顔を認識して温度検知する「AI温度検知ソリューション」を発表した。 同社は、日本コンピュータビジョン(JCV)と事業提携し、4月から国内向けにJCV..
堀場アドバンスドテクノ(京都市南区、堀場弾社長)は、光ファイバ式熱リン酸濃度モニター「CS-620F」の販売を開始した。価格は600万円(税別)。 3次元NAND型フラ..
チノーは、爆発性ガス雰囲気(爆発の危険性がある場所)で使用できる温度・湿度センサー「壁取付形温湿度計HN-E8シリーズ」を発売した。20年度の販売は100台を目指す。 ..
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