◎パナソニック　ライフソリューションズ社は、昨年のラグビーW杯で活躍したパナソニック　ワイルドナイツの堀江翔太選手、稲垣啓太選手、福岡堅樹選手、松田力也選手を起用した後付け用宅配..

2020.03.09

　ヤマハは、新型コロナウイルス感染拡大防止に伴う臨時休校支援として、同社が「Smart Education System」として販売している小学校向けデジタル音楽教材「ソプラノリコ..

2020.03.09

　日本モレックス（神奈川県大和市）は、確実な嵌合を実現し、多様な構成、極数、電流に対応する「CLIK-Mate電線対基板用コネクター」を発表した。　新製品は、限られたスペースでより..

2020.03.09

　アイコムは、IPトランシーバとデジタル簡易無線機（登録局／免許局）の両機能を備えた業界初のハイブリッドIPトランシーバ「IP700」を開発し、今月中旬から販売する。オープン価格。..

2020.03.09

顧客接点を第一に提案活動営業・SE部隊を強化　DELL EMC（EMCジャパン）の業績は、19年度（20年2月期）も好調に推移し、全事業領域で高い成長が続く。ここにきてマクロの経済..

2020.03.09

　米ヒューレット・パッカード・エンタープライズ（HPE）の19年11月-20年1月（第1四半期）業績は、コンピュートおよびストレージ分野の不振が響いて売上高が前年同期比8％減の69..

2020.03.09

配電用変圧器の高効率化に寄与　日立金属は、Fe基アモルファス合金「Metglas」に磁区制御技術を適用した「MaDC-A」（呼称＝マードック・エー）を開発した。従来製品に比べて高..

2020.03.06

「量子誤り訂正」実現へ第一歩　理化学研究所（理研）と東京工業大学は、シリコン中の単一電子スピンの「量子非破壊測定」に成功した。これにより、シリコン中の単一電子スピンを用いた量子コン..

2020.03.06

　三菱電機は、宇宙航空研究開発機構（JAXA）から火星衛星探査計画（MMX）探査機システムの開発担当メーカーに選定され、本格的な開発に着手した。　小型月着陸実証機や宇宙ステーション..

2020.03.06

　キヤノンは、スマートフォンやタブレット端末に保存している画像を、シール紙にスクエアフォーマットで高画質にプリントできるコンパクトフォトプリンタ「SELPHY SQUARE QX1..

2020.03.06

　◎…デジタルデータソリューション（東京都中央区、熊谷聖司社長CEO）は、大阪府東淀川警察署管内で発生した凶悪事件に対して、同社の技術が事件解決に大きく貢献したとして、大阪府東淀川..

2020.03.06

　シャープのウエアラブルネックスピーカ「AQUOSサウンドパートナー」（AN－SX7A）、デジタルフルカラー複合機（BP‐10C20）、スマートフォン「AQUOS R3」、「キッズ..

2020.03.06

　ヤマハの子会社・ヤマハファインテックはこのほど、気密性製品の漏れ検査のためトレースガスとして使用される非可燃性の水素・窒素混合ガスを自動生成する装置「YMHN-50」を受注開始し..

2020.03.06

　日東精工は、三菱ケミカルの子会社で、分析計測機器メーカー、三菱ケミカルアナリテック（神奈川県大和市、石丸元国社長）の全株式を三菱ケミカルから取得し、子会社化する。　取得価格は非公..

2020.03.06

　米バイコーは4日、非絶縁型昇降圧スイッチングレギュレータ「PI3740」のラインアップを拡充し、販売を開始した。　新たに追加したのは動作温度範囲マイナス55-プラス115度に対応..

2020.03.06

　STマイクロエレクトロニクスはこのほど、セキュアなデータ通信に向けて新機能を搭載したセキュア・エレメントのSTSAFE-A110を発表した。同製品は、コンスーマおよび産業分野にお..

2020.03.06

　隠岐の島町教育委員会（島根県）と島根県立大学、OKIグループの特例子会社、OKIワークウェル（OWW、東京都港区、堀口明子社長）は、1年間の実証実験を経て「離島教員の特別支援教育..

2020.03.06

　ドイツのInfineon Technologies（ンフィニオン）は、モーターコントローラの新シリーズIMC300を発売する。　同コントローラは、iMOTION　モーションコント..

2020.03.05

概　　要　　東京工業大学工学院電気電子系の岡田健一教授らとソシオネクストの研究グループは、最先端の5nm FinFET CMOSプロセスで世界初となる世界最小の高性能分数分周型クロ..

2020.03.05

　電子機器・システムや装置の小型・高機能・高性能化に伴い、コネクタ技術の高度化が進んでいる。スマートフォンなどのモバイル機器向けでは、内部接続用コネクタの一層の微細化や高速伝送対応..

2020.03.05