米AMDがアイルランドで200億円投資　次世代AIなど開発へ

• 2023.06.23
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• 電子デバイス
• AIEMEAその他半導体米州

【次世代モビリティー技術最前線　人とくるまのテクノロジー展 2023より】〈7〉材料の技術革新

• 2023.06.23
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• 材料
• 基礎材料

新電元、導通損失を55％低減する理想ダイオードICを発売

• 2023.06.23
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• 電子デバイス
• その他半導体

航空電子、耐候性丸型防水コネクターのバリエーションを拡大

• 2023.06.23
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• 電子デバイス
• コネクタ

CO₂からCNTを生産　兼松など3社共同で事業構築

• 2023.06.23
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• 材料
• カーボンニュートラル基礎材料

ソニーセミコンが「LYTIA」製品を拡充　5千万画素のモバイル用イメージセンサー　

• 2023.06.23
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• 電子デバイス
• センサー

導波管スロットアレーアンテナの樹脂化　旭化成と東工大が共同研究開始　軽量化・コストダウンを実現...

• 2023.06.23
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• 材料
• 5G協業電子材料

日新電機が定置型蓄電池システム用LIB劣化診断技術開発

• 2023.06.23
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• 設備
• 蓄電システム

米半導体大手のAMD、アイルランドでAIなど研究　約200億円を新規投資

• 2023.06.22
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体米州

日立株主総会、製造効率化で半導体産業を支援　経営陣が表明

• 2023.06.22
• デジタル版オリジナル
• 総合電機
• DXその他半導体経営戦略

ステランティスが台湾・鴻海と蘭に合弁設立　自動車用半導体を生産

• 2023.06.22
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体台湾提携

東芝が蓄電モジュール状態監視技術実証　世界初、BLEを利用

• 2023.06.22
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• 電子デバイス
• IoT環境その他蓄電システム

生成AIやデジタル人材育成に注力、インテルがセミナーで訴求　社会全体のデジタルを底上げ

• 2023.06.22
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• 情報通信
• AIDXその他半導体米州高専

ロームが車載向け高耐圧ホールを6月から量産　IC業界トップクラスの42V耐圧を実現　

• 2023.06.22
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• 電子デバイス
• アナログIC

新日本電波吸収体、吸収シートに火山灰を活用　ADASミリ波の高周波に適用　量産性向上、高性能を...

• 2023.06.22
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• 電子デバイス
• ADAS電子材料

東芝、BLEで蓄電池の無線監視　長期間駆動のシステムへ道

• 2023.06.22
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• 電子デバイス
• 環境その他蓄電システム

米インテル、相次ぎ海外投資　独に4.6兆円追加　イスラエルには3.6兆円

• 2023.06.21
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体米州

米マイクロンが中国・西安市に6億ドル投入　半導体パッケージング施設整備

• 2023.06.21
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• 電子デバイス
• その他半導体中国米州

七星科学情報通信が産業用ネットワーク分野へ参入　光通信機を20機種ラインアップ

• 2023.06.21
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• 電子デバイス
• その他電子部品

東レが欧州でガラス繊維強化PPS樹脂のリサイクル確立　

• 2023.06.21
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• EMEA基礎材料