韓国サムスンがファウンドリー戦略を強化　高性能半導体の生産能力、27年までに3倍以上

• 2022.10.05
• 
• 電子デバイス
• その他半導体韓国

キオクシア、マイクロSDカードの2テラバイト品を試作　基本動作確認

• 2022.10.05
• 
• 電子デバイス
• メモリ

ヒロセ電機が盛岡に生産設備開発拠点　エー・ディー・ディー人材も投入　24年3月稼働予定

• 2022.10.05
• 
• 電子デバイス
• コネクタ東北

住友化学　自動車の廃プラ再資源化　パイロット設備を導入

• 2022.10.05
• 
• 電子デバイス
• 基礎材料環境その他

世界最高の充電／放電過電流検出電圧精度±0.5mV実現　エイブリックがLiB保護IC　急速充電...

• 2022.10.05
• 
• 電子デバイス
• アナログICカーボンニュートラル

ルネサスのAIアクセラレーター内蔵MPU　複数の外部カメラに対応、高精度な画像認識

• 2022.10.05
• 
• 電子デバイス
• CPU

三菱ケミカルグループ　橫浜の拠点に新研究棟

• 2022.10.05
• 
• 材料
• 企業動向基礎材料電子材料

サムスン、高性能の半導体生産能力3倍に　27年には1.4ナノ

• 2022.10.04
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体米州韓国

京セラ「きりしまR&Dセンター」開所式　材料など3部門の研究施設集約

• 2022.10.04
• 電子デバイス
• その他半導体九州

政府の半導体支援、基金の助成先出そろう　「チップ4」の枠組みも進む

• 2022.10.04
• 
• 電子デバイス
• その他半導体政策

300ミリウエハーの生産開始　米TIのテキサス州新工場

• 2022.10.04
• 
• 電子デバイス
• その他半導体米州

米オンセミがSiC生産増強　チェコの施設拡張し今後2年間で16倍に

• 2022.10.04
• 
• 電子デバイス
• その他半導体米州

独VW子会社とベルギー企業が電池材料の合弁設立へ　30年までに160GWh生産計画　垂直統合実...

• 2022.10.04
• 
• 材料
• EMEAEV電子材料

ローム　1220サイズで業界最高クラスの定格電力1W　長辺電極タイプシャント抵抗器

• 2022.10.04
• 
• 電子デバイス
• 抵抗器

三洋化成　30年度営業利益500億円目標　高付加価値製品を拡大　中核技術を生かせる分野に経営資...

• 2022.10.04
• 
• 材料
• 電子デバイス
• 中期計画企業動向関西電子材料

半導体製造用高純度フッ素混合ガス　セントラル硝子が台湾子会社で生産

• 2022.10.04
• 
• 材料
• その他半導体基礎材料

インテルが第13世代COREプロセッサー発表　性能が最大41％向上

• 2022.10.04
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体米州

循環経済の取り組みの注目事例集　J4CEが発行　電機・素材関連も多数

• 2022.10.04
• 
• 環境
• カーボンニュートラル基礎材料環境その他

半導体の政府助成先、出そろう　日・米・韓・台の「チップ４」も進む中

• 2022.10.03
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

政府、マイクロンに最大465億円助成　広島工場の製造・開発力強化へ

• 2022.10.03
• 
• 電子デバイス
• その他半導体中国地方政策米州